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英特尔延迟推出支持USB 3.0主板芯片组

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6月6日消息,据国外媒体报道,近日英特尔宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组,推出时间计划在2012年。最近普遍使用的USB2.0总线由于速度过慢已经无法满足存储装置,移动互联网设备,数码相机,摄像机以及大容量USB记忆棒的需求。

来源:赛迪网 2010年6月7日

关键字: IT 英特尔

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  6月6日消息,据国外媒体报道,近日英特尔宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组,推出时间计划在2012年。大多数人猜测英特尔的这个决定有没有说出的幕后动机,USB 3.0规范早在2008年11月就发布了,分析人士指出英特尔有可能在利用这段空挡推广发展自己的Light Peak接口技术,试图取代USB 3.0的地位。

  最近普遍使用的USB2.0总线由于速度过慢已经无法满足存储装置,移动互联网设备,数码相机,摄像机以及大容量USB记忆棒的需求。而USB3.0会将USB速度提高到每秒4.8千兆位,但需要在主板中另行安装有支持USB3.0的专门芯片,这无形中就增加了主板制造的成本,对USB3.0的普及来说相当不利。

  但许多其他计算机硬件厂商却在努力推出新品以开拓USB 3.0的市场。艾美加公司(Iomega)已经推出一款支持USB3.0的eGo移动硬盘产品。其中容量为500GB的硬盘售价为129.99美元;容量为1TB的硬盘售价为149.99美元;容量为2TB的硬盘售价为229.99美元。但用户如果希望使用USB3.0产品,需要在个人电脑中配备华硕,华擎或技嘉等公司生产的支持USB3.0的主板,或另行购买ExpressCard 配件。

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