甲骨文称惠普以欺诈手段引诱其签署和解协议

惠普前CEO、现任甲骨文联合总裁马克·赫德

　　北京时间8月31日凌晨消息，甲骨文周二向美国加利福尼亚州的一家法院递交文件，称惠普曾在两家公司的谈判过程中隐瞒人事计划，以欺诈手段引诱甲骨文签署和解协议。两家科技巨头之间的争斗日趋激烈。

　　今年3月，甲骨文宣布将不再支持安腾处理器平台，理由是英特尔已经明确表示，这款芯片已经接近产品寿命周期末端，该公司将把重点放在x86处理器上。由于惠普广泛使用安腾处理器和甲骨文软件服务，这一决定令其非常不满。惠普称，甲骨文的这种做法是“与客户对抗”，并于今年6月发起诉讼。

　　在对簿公堂前，惠普与甲骨文的关系已经开始恶化。去年年底，时任惠普CEO的马克·赫德(Mark Hurd)因性丑闻辞职，随后出任甲骨文联席总裁。惠普随即起诉赫德，称后者把该公司的商业机密透露给了甲骨文。这起诉讼很快以和解收场。

　　但在周二提交的法庭文件中，甲骨文声称惠普采用欺诈手段，引诱该公司签署与赫德泄露商业机密有关的和解协议。据称，当时惠普隐瞒了SAP前高管李艾科(Leo Apotheker)和甲骨文前高管雷·兰恩(Ray Lane)将分别出任CEO和董事长的计划。

　　作为欧洲软件巨头，SAP与甲骨文是长期竞争对手。而雷恩在2000年被甲骨文解雇，与后者的CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)关系不佳。甲骨文在文件中称：“考虑到甲骨文与李艾科和雷恩先生之间的敌意，惠普明白如果甲骨文得知其人事计划，就不会签署与赫德有关的协议。”

　　惠普发言人梅林·曼加林丹(Mylene Mangalindan)称，惠普下定决心，要迫使甲骨文践行对惠普及其他客户的承诺。他在一封电子邮件中称：“甲骨文没有把注意力放在客户利益上，而是凭空捏造借口，以掩盖公然违约的行为。”

　　另一方面，甲骨文针对惠普的指控还包括诽谤和蓄意干涉合同关系。该公司要求撤销与赫德有关的和解协议，并获得赔偿。