中国企业再度借力ARM 试水“中国芯”

　　“中国芯”在中国一直是一个沉重的话题。前有造假的“汉芯”，后有中科院支持艰难前行的“龙芯”，现在又有一家企业试图从新的角度来探索“中国芯”之路。

　　怎样的“中国芯”

　　9月13日，北京新岸线科技有限公司（下称“新岸线”）推出这款被称作“全球第一款基于ARM Cortex-A9技术的40纳米双核2.0G计算机系统芯片”，新岸线将其命名为NuSmart 2816。这款名字复杂的芯片背后有两个重要的看点，一是基于ARM的“中国芯”，二是针对英特尔驻守的电脑市场。基于ARM的通讯“中国芯”不是没有，但是电脑市场的“中国芯”，确实是第一个。

　　对于建立在ARM芯片基础上的新岸线芯片是否能被叫做“中国芯”，北京新岸线公司芯片研发总监、广东新岸线计算机系统芯片有限公司总经理周文笑称：“这款芯片是我们的团队拼出来的。”

　　“拼出来”的含义有两层，一层是新岸线的团队辛苦研发四年才推出产品。另一层含义就是这款芯片集成了ARM的中央处理器、显示芯片、南桥北桥以及各种芯片技术。

　　这一技术及市场策略和“山寨手机之父”的芯片商联发科有相近之处，联发科通过制定集成低价的手机集成解决方案，可以让很多山寨手机厂商以低廉的价格制造手机。

　　周文还表示，“中国芯”一词要慎提，毕竟百分之百的自主产权很难实现。通过与国外先进技术结合，才能逐步实现“自主、可控、兼容、国际”。

　　ARM和新岸线的组合真的能杀入电脑芯片市场吗？新岸线并非无名之辈。新岸线公司此前主要运营手机电视标准技术TMMB，但由于广电总局支持创毅视讯公司研发的另一种手机电视标准技术CMMB，所以尽管新岸线还没有在国内放弃TMMB的推广，但是已经不得不转战海外，将更多精力转向东南亚和非洲市场。

　　四年前，新岸线开始与ARM公司合作研发应用于电脑技术的芯片。

　　这款芯片到底能实现怎样的功能？周文介绍，该芯片首次在单一芯片上实现了双CPU核、多GPU核的架构，并同时集成了1080P高清解码、DDR2/3内存控制器、USB 2.0等计算机系统功能，而整体功耗保持低于2瓦，仅为传统计算机的五分之一。

　　ARM的算盘

　　借助新岸线的集成技术，进入英特尔垄断的电脑芯片市场，也是全球最大的手机芯片知识产权供应商ARM公司针对英特尔的反击之举。

　　英特尔已经开始推广其带有通讯功能的芯片，正在逐步向手机芯片领域扩张。相对于英特尔的扩张，ARM也希望反向进入电脑市场，但是苦于众多第三方电脑软硬件公司都从属于强大的微软英特尔联盟（Wintel），大多处在观望态度，所以ARM也一直无法找到更多的厂商来支持ARM芯片在电脑领域的扩张计划。

　　巧合的是，不从属于计算机领域生态链却又有一定技术的新岸线正好可以和ARM互相借力。

　　抗衡的难度

　　中国的芯片技术如何能同强大的英特尔去竞争？中国半导体行业协会理事长江上舟在该款芯片发布之时也坦承，中国半导体技术发展一直受制于海外。

　　事实上，此前出现购买其他厂商芯片然后再进行打磨造假而出的“汉芯”正是一个中国缺乏核心技术的表现。后来“龙芯”的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只想当于“奔腾四”，与英特尔的芯片技术差距至少在两代以上，在生产具体的电脑产品以及如何获得更多软硬件厂商支持上，都面临较大的挑战。

　　更多的问题还在于产业化和资金等问题上。

　　成都电子科技大学副教授李波告诉记者：“所以现在生产‘中国芯’除了自身性能要过关，可能需要更多的第三方软硬件厂商支持。”

　　周文对此的解释是：“台积电帮我们代工生产时进行过测试，小批量的生产成品率已经达到93%。而且因为我们的芯片基于ARM的技术，所以所有支持ARM的软件都会支持我们的芯片。同时我们不在意合作伙伴是品牌厂商或者山寨厂商，目前已经有30多家厂商对我们的芯片感兴趣，预计12月份会有四五家公司推出包括待机20小时的笔记本电脑、一体机等台式机新产品出现。”

　　“中国芯”还缺乏资金。清华大学教授、国家863计划超大规模集成电路战略研究专家组专家魏少军在今年9月份的一次演讲中指出，如果设计16纳米技术的芯片，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，“所以，高端芯片的设计一定需要政府的支持。”

　　作为芯片公司需要的巨大资金仍然将困扰新岸线，目前新岸线的主要收入来源仍不清晰，新岸线董事总经理周结仅表示，2009年公司曾经进行过一次私人融资，资金可以支撑公司继续向前发展。但没有透露更多详细内容。

　　更巧的是，新岸线将有机会获得广东省的资金和政策支持。广东省政府正在实施的“腾笼换鸟”计划，与新岸线的目标正好契合（广东提出要引进高端产业，替代现有的低端制造业，也被称作“腾笼换鸟”计划），也使新岸线能依靠广东省的政策和资金支持来进行下一步的电脑芯片研发。

　　但是，相对于发展比较成熟的美国半导体行业，中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走，比如市场是否能够接受并支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持，以及生产技术等是否成熟。

　　周结的做法则是一步一步来。周结告诉记者：“借助台积电的生产工艺以及ARM的技术架构，我们可以进入芯片这一高端产业。毕竟中国企业要先进入芯片市场才有机会去学习进步，如果连进入的能力都没有，那一切都无从谈起。”