1月28日,AWS正式宣布,由AWS Graviton2处理器提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M6g、C6g 和 R6g 实例已在由光环新网运营的AWS 中国(北京)地区和由西云数据运营的AWS中国(宁夏)区域推出。
IPU智能处理器的制造商Graphcore今天宣布,其已在E轮融资中筹集了2.22亿美元,增资后公司的估值为27.7亿美元。新投资将用于支持公司继续在全球扩展业务,并进一步加速未来IPU芯片、系统和软件的开发。
近日,《中国计算机学会通讯》(CCCF)刊发了中科院计算所特别研究助理严明玉博士、研究员范东睿以及研究员叶笑春共同撰写的综述文章《图神经网络加速芯片:人工智能“认知智能”阶段起飞的推进剂》。
半导体行业目前处于芯片设计和性能改进的复兴时期,但要赶上图形芯片巨头Nvidia(英伟达)却还需要更多的软件。业界会议Linley Fall Processor Conference(Linley秋季处理器会议)星期二提出了此观点。
Gartner最新预测,2020年全球5G网络基础架构市场营收将接近翻倍,达到81亿美元。2020年无线基础架构市场总营收将下滑4.4%,为381亿美元。2019年通信服务提供商对5G网络基础架构的投资占无线基础架构市场总营收的10.4%。而这一投资比例在2020年将达到21.3%。
对于5G创造的新赛道——5G手机,Counterpoint认为,从芯片供应商角度看,5G芯片更加复杂,门槛更高,目前独立芯片供应商仍然是高通、联发科、紫光展锐 “三驾马车”并行。
今天AMD发布第二季度财报,业绩小幅超出预期,并且公布了对下一季度的强劲指引,使得AMD股价在盘后交易中上涨了10%多。
近日,阿里巴巴下属芯片公司平头哥推出国内首款全链路智能合约处理器,为日前蚂蚁集团发布的蚂蚁链一体机提供安全高效算力。这是平头哥面向区块链场景的首个商用芯片方案。
英特尔今天透露,研究人员正在使用英特尔的神经形态芯片开发机器人的人造皮肤,这也是神经形态芯片最早期的实际应用之一。
芯片研发“国家队”的核心成员天津飞腾信息技术有限公司荣获“2020年中国IC设计成就奖之五大中国潜力IC设计公司”,飞腾公司总经理窦强同时荣膺“2020年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业五大杰出人物”。
苹果与英特尔的分道扬镳终成定局,这标志着科技行业中最具影响力的一对合作伙伴将不再携手,而苹果也表现出全面控制自家产品制造体系的坚定决心。
人工智能(AI)引发了半导体创新的“新黄金时代”——机器学习带来独特的市场需求,第一次激发了企业家们,去重新思考芯片架构的基本原则。
高通公司今年将专门针对物联网设备推出一种新的调制解调器芯片,该芯片的尺寸小于美国的1角硬币,被誉为这个类别中最节能的产品。
目前各家公司采取的主流研发提速手段之一,就是利用AI技术协助构建更强大的AI芯片。其中,设计流程后端(即物理设计阶段)对AI工具的支持表现得尤为成熟,而各早期采用者也得到了相当可观的收益。