苹果与英特尔的分道扬镳终成定局,这标志着科技行业中最具影响力的一对合作伙伴将不再携手,而苹果也表现出全面控制自家产品制造体系的坚定决心。
人工智能(AI)引发了半导体创新的“新黄金时代”——机器学习带来独特的市场需求,第一次激发了企业家们,去重新思考芯片架构的基本原则。
高通公司今年将专门针对物联网设备推出一种新的调制解调器芯片,该芯片的尺寸小于美国的1角硬币,被誉为这个类别中最节能的产品。
目前各家公司采取的主流研发提速手段之一,就是利用AI技术协助构建更强大的AI芯片。其中,设计流程后端(即物理设计阶段)对AI工具的支持表现得尤为成熟,而各早期采用者也得到了相当可观的收益。
据谷歌人工智能研究负责人Jeff Dean透露,谷歌正在尝试通过人工智能程序推进专用芯片的内部开发,以加速其软件。在旧金山举行的International Solid State Circuits Conference会上Dean表示:“我们内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中。”
2019年12月24日,龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代,芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。
英特尔首席执行官Bob Swan表示,他愿意放弃英特尔在CPU市场中的长期以来的统治地位,以满足人工智能和自动驾驶等应用对于更新型、更专业的芯片不断增长的需求。
英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片间传输大量数据。
「自动驾驶」不是一个新话题,但每次出现都饱受争议,很长一段时间以来,围绕自动驾驶的技术、汽车行业乃至社会伦理的声音从来没有断过,而这正是恩智浦资深副总裁兼首席技术官Lars Reger每天要解决的实际问题。
Pensando是一家由前思科高管创立的初创公司,今天该公司走出隐形模式,获得了2亿多美元的资金,并推出了一款定制芯片,该芯片承诺将为企业的本地服务器提供强大动力。
英国芯片厂商Arm今天表示,将在最新的Armv8-M架构中添加“Arm Custom Instructions”功能。
哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展?正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能(AI)芯片,同时还包括无人驾驶汽车等场景,例如汽车、卡车以及无人机。
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标,其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect(ODI),这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI,Omni-Directional Interconnect)技术。
这家以色列初创公司(已经累计融资1.2亿美元)今天推出了一款名为Gaudi(如图)的芯片,专门用于训练人工智能模型。