英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路,是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后,半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。
以色列计算机芯片制造商Hailo Technologies试图利用一款针对深度学习工作负载定制的新型处理器来破解人工智能世界。
微软和合作伙伴发布了开源RTL,用于一种新的数据压缩机制,而英特尔公布了另一个实现安全块的类似项目。这些举措表明,参与开放计算项目(Open Compute Project,OCP)的数据中心巨头们,正在朝着芯片开源迈出第一步。
有一家初创公司的负责人表示,高端处理器和加速器应该被作为一项服务进行售卖。他还提到了一种出现在互联网边缘的小型数据中心,以及来自Open19 Foundation的规范。
我们也想知道他是否也认为,世界正在把中国推向一个角落,如果是的话,可能会产生这样的后果。最后我们问,如果我们失去全球第三大半导体供应商华为,全球电子行业可能会受到怎样严重的影响。
只要对一块半导体或其它晶体材料施加一点应变,即会使其结构中原子的有序排列发生变形,从而引发其性质转换——例如导电、透光或者传导热量等等。
小米9来了,“全骁龙”支持!其中,小米9和小米9透明尊享版搭载骁龙855移动平台,绚丽夺目的机身和极致强劲的性能再一次演绎了科技与美学的创新碰撞。小米9 SE则搭载骁龙712移动平台。
根据英国《金融时报》的一篇报道,Facebook希望开发自己的人工智能芯片,这些芯片超出了目前市场的水平,这一消息来源于对Facebook首席人工智能科学家Yann LeCun的采访。
自 NVIDIA 提出GPU 的概念并开创出显卡的一片天地之后,对高分辨率,高画质,高刷新率的追求就在不断推动着产业链的革新。
英特尔可能即将在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X研究和制造工厂进行重大扩建,为大规模生产下一代7纳米计算机芯片铺平了道路。
华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。
继去年 5 月在行业率先推出首款面向物联网的 AI 芯片--雨燕(Swift)及其系统解决方案之后,1月2日,国内领先的人工智能企业云知声在京召开新闻发布会,正式公布了其多模态 AI 芯片战略与规划。
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上,高通推出骁龙855移动平台。作为全球首款商用5G移动平台,它不仅支持数千兆比特的4G连接,同时也将开创革新的5G体验。
位于美国加州的Wave Computing本周一宣布开源MIPS,MIPS Instruction Set Architecture (ISA)和MIPS最新核心R6将于2019年第一季度上市。
刚刚第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)上,徐直军公布了华为AI发展战略,以及华为AI全栈全场景解决方案,包括华为自研统一达芬奇架构的两款AI芯片——昇腾910和昇腾310。
2018年9月28号,北京大学跨文化领导力论坛迎来第七期嘉宾:紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠。北京大学国家发展研究院教授、BiMBA商学院联席院长杨壮,中国经济体制改革研究会产委会研究部副主任、至顶网总编辑高飞分别点评。
2018年9月19日,由南京市江北新区主办,紫光集团和紫光展锐承办,主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”在有着“芯都”之称的南京隆重开幕。
由南京江北新区政府主办,紫光集团和紫光展锐科技有限公司(“紫光展锐”)承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”将于本月19日在南京隆重召开。