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来源: 2008年04月29日
关键字:英特尔
我今天给大家的演讲重要侧重两个方面的内容,首先是新一代英特尔技术平台的改革和创新,到底怎么帮助大家提高工作效率,改善自己IT的环境。另外一个方面就是,面对一些信息设备的问题和故障,英特尔的技术平台里会给大家一个什么样的解决方案。当然,在这之前,我还是要说下英特尔从以前到现在,在技术创新上所做的努力。
不断创新 保持优势
英特尔从1968年成立到现在,一直保持着技术创新的领袖地位。如从沙子到硅片、平台和解决方案;摩尔定律;硅和晶体管技术创新(从4位微处理器到64位、从单核到多核、从高性能到 高能效表现、从微米到纳米制程)等。 英特尔一直保持着强烈的竞争优势,在研发上每年投入60亿美元用于新技术研究,不断推出领先的处理器技术和架构;在制造工艺上始终保持领先其他厂商一年以上,而且预计在09年的时候推出32纳米产品;在产能方面也显示了足够的优势,其目前拥有14个晶圆厂,日产100万片以上的处理器;在生态系统上,与主流的软硬件厂商广泛合作,英特尔拥有数以千计的解决方案提供商。这些都是其核心竞争优势。
创新技术 致力金税三期
在金税三期的大背景下,英特尔依然不断创新技术,如虚拟化技术、45纳米处理器技术以及主动式管理技术,为金税三期提供高性能、低功耗的技术支撑。
英特尔致力于通过技术创新实现节能降耗和保护环境。英特尔最新的45纳米高-K金属栅极硅制程技术的处理器,采用全新晶体管技术,能够有效减少漏电量。这些处理器产品不仅增强了计算性能,有效减少了能源消耗,而且还在处理器的封装中弃用了危害环境的铅元素,并将采用无卤化材料。英特尔45纳米双核处理器,拥有4亿多个晶体管,而45纳米四核处理器的晶体管数量更多达8亿多个。英特尔45纳米技术使用了基于铪的高-k栅介质和金属栅极晶体管材料,一改使用了近40年的多晶硅栅极金属氧化物半导体(MOS)材料,在取得更高运算性能的同时,极大减少了漏电,从而功耗进一步下降,芯片散热问题也得到极大改善。英特尔的45纳米技术,通过革命性的技术创新实现了更高的能源效率比,必将引领整个IT产业进入一个高能效比的时代。
英特尔在2007年11月发布了基于45纳米制程技术的四核英特尔?至强?5400系列处理器,与前代四核产品相比性能提升20%,能效比提升则高达38%。2008年1月英特尔发布的首批用于英特尔?迅驰?处理器技术笔记本上的45纳米处理器,使笔记本电脑性能获得突破性提高的同时,通过一种被称为深度节能技术(Deep Power Down Technology)的高级电源管理技术,有效解决了笔记本电脑的能耗问题,并使其获得更长的电池使用时间。
推动“前瞻性决策”
英特尔作为前瞻型企业,致力于将数据转变为全球业务价值链厂商在新兴浪潮中的竞争优势:
媒体服务——随时随地通过任意设备提供安全服务;商业协作与社会计算;企业内的端到端智能和数据 ;实时的业务智能推动“前瞻性决策”;新兴技术支持“超级灵活”的业务服务和基础设施。在新的形势下,英特尔有其新的业务趋势;
更快的业务运营速度——变化加速,威胁持续存在;
防火墙之外的创新——企业 = 内外应用与服务的组合;
极致移动性——客户与员工随时随地保持联系;世界是绿色的——尊重环境、注重环保;世界是平的——要求互联公司做出即时响应。还有新的技术趋势:
更快的业务运营——实时商务智能、数据爆炸性增长、快速的再供应服务;防火墙之外的创新——SaaS 和 Web 2.0,虚拟企业安全模式;
极致移动性——标准商务客户端等移动设备,随时随地保持连接;
世界是绿色的——低功耗客户端和服务器利用率可优化功耗;
世界是平的——将 SOA/通用构建模块架构运用到整个公司的数字供应链。
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