第六届“中国芯”评选专家评审会召开

      ZDNET至顶网CIO频道 11月30日 综合消息：2011年11月20日，第六届“中国芯”专家评审会在中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会名誉理事长王芹生女士担任，工业和信息化部电子信息司司长丁文武出席，中国半导体行业协会秘书长陈贤、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中芯国际高级顾问郑敏政、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪、原工信部电子信息司副巡视员关白玉、电子信息司电子视听处处长梁峰、CSIP主任邱善勤、深圳ICC主任周生明、华大九天总经理刘伟平、天津大学教授姚素英、联想研究院院长杜晓黎、华山资本合伙人陈大同等专家参加了评审会。

      会上，丁文武听取了第六届“中国芯”评选秘书处的汇报。评审专家组本着公正、严格的原则，经过反复讨论，最终产生第六届“中国芯”最佳市场表现奖、最具潜质奖、最具投资价值企业奖和创新应用企业奖的初选入围名单。

 
评审专家组成员合影

      本次评选活动从今年9月启动，获得业内众多厂商的积极响应，共有25家企业的25款芯片申报“最佳市场表现奖”，43家企业的46款产品申报“最具潜质奖”、22家企业申报“最具投资价值企业奖”，23家企业申报“创新应用企业奖”。其中，参加评选的芯片企业既有展讯通信、晶门科技等老牌企业，也有珠海全志、厦门优迅、东莞泰斗等业内新锐。华为终端、青岛海信、惠州卡美欧、珠海塞纳等整机企业的热情参与，突显出今年中国芯评选的整机芯片联动特色。

      “中国芯”评选的最终获奖名单将在12月16日济南举行的中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼上正式公布。本次大会的主题是“推动整机与芯片联动，打造集成电路产业大产业链”，不但有国内集成电路设计企业，上游的EDA、IP核、制造企业、封装测试企业也将一同参加，华为、浪潮、海信等整机企业的加入更加突出了本次大会打造大产业链的定位和特色。