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ZD至顶网CIO与应用频道 02月09日 北京消息：全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达到699亿美元。而全球半导体资本支出在2016年的增幅为5.1%（参见表一）。
Gartner高级研究分析师David Christensen表示：“2016年的强劲增长是由2016年年底支出增长所带动的，而支出增加则是由于NAND闪存短缺问题，该问题曾在2016年年底变得更加严重，并将在2017年大部分时间仍维持此种状况。究其原因在于智能手机市场好于预期，从而推动了我们最新预测中的NAND资本支出升级。2016年，NAND资本支出增加了31亿美元，多个与晶圆厂设备相关的细分市场展现出高于我们此前预测的更强劲增长。2017年，热处理、涂胶显影以及离子注入等细分市场预计将分别增长2.5%、5.6%、8.4%。”
相比2016年年初，由于更强势的定价以及智能手机市场好于预期，尤其是存储器的前景已有所好转，存储器的复苏会早于预期，因此将带动2017年的增长，并因关键应用发生变化而稍有增强。
表一、全球半导体资本支出与设备支出预测，2015—2020年（单位：百万美元）
|
2016年 |
2017年 |
2018年 |
2019年 |
2020年 |
|
|
半导体资本支出 （百万美元） |
67,994.0 |
69,936.6 |
73,613.5 |
78,355.6 |
75,799.3 |
|
增长率（%） |
5.1 |
2.9 |
5.3 |
6.4 |
-3.3 |
|
晶圆级制造设备 （百万美元） |
35,864.4 |
38,005.4 |
38,488.7 |
41,779.7 |
39,827.0 |
|
增长率（%） |
7.9 |
6.0 |
1.3 |
8.6 |
-4.7 |
|
晶圆厂设备 （百万美元） |
34,033.2 |
35,978.6 |
36,241.1 |
39,272.8 |
37,250.4 |
|
增长率（%） |
8.1 |
5.7 |
0.7 |
8.4 |
-5.1 |
|
晶圆级封装与组装设备（百万美元） |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
|
增长率（%） |
3.9 |
10.7 |
10.9 |
11.5 |
2.8 |
资料来源：Gartner（2017年1月）
由于来自苹果、高通、MediaTek与HiSilicon的移动处理器已成为领先节点晶圆的需求推动力，因此代工厂将继续领跑整个半导体市场。具体而言，快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（ICs）领域保持强劲增长。
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