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从智慧能源到开源芯片 香港中华煤气主席李家杰博士推动我国科创“硬实力”提速
科技是没有边界的，只有不断的拓展创新，企业才能实现可持续发展，才能创造真正的价值。作为香港知名的企业家，李家杰博士这种“科技报国”的使命感、责任担当和家国情怀，驱动他不断将理想付诸于实践，为实现科技强国的目标。
AMD发布众多数据中心级和消费级芯片新品
AMD公司首席执行官Lisa Su本周在美国拉斯维加斯举行的CES 2023消费电子产品盛会上，首次展示了这些处理器。
探寻集成电路设计创新与突破之道，“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办
12月16日，由紫光云公司携手电子城ICC特别策划的“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办。紫光云为与会的30余家集成电路设计及相关企业带来题为“IC设计仿真平台”的专场报告。
英特尔预计2024年可重夺市场份额，承认“晶圆工厂效率低下”
英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”，表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受，但如今“必须做出改变”。为此，他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。
英特尔加力芯片研究：功率与性能将进一步升级
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来，该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注，扩大了美国本土的晶圆代工设施规模，并倡导增强国内芯片制造能力。
英特尔：2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管
英特尔的研究人员近日透露了一些技术创新和概念，包括改进封装让计算机芯片性能达到当前最先进芯片的10倍。
AWS re:Invent：用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相
本周一，AWS在re:Invent大会的主题演讲中，展示了用于Elastic Compute Cloud的新CPU芯片硬件，新版本的Nitro管理程序，以及支持该芯片的实例。
英特尔：虽然经济不景气，但晶圆厂必须继续上马
英特尔公司表示，尽管全球经济正在萎缩，但在西方世界建设芯片制造工厂的计划不会动摇。芯片巨头认定半导体需求必将反弹，因此实现供应链多元化和扩大产能将非常重要。
OPPO Reno9系列发布：双芯组合、大内存、超薄
OPPO Reno9系列新品共有Reno9 Pro+、Reno9 Pro与Reno9三个版本可选，于发布会后即刻开启预定，并将于12月2日正式发售，“万事红”新年配色将于12月10日发售。
英特尔发布软件定义芯片，展示至强付费使用功能
英特尔的软件定义芯片服务将开启新的营收赛道：用户可以付费激活硬连线，由此享受后续至强服务器处理器中的某些功能，例如英特尔Software Guard Extensions。这也标志着用户购买计算机芯片的方式正在发生重大转变。
繁荣生态 创芯自强——宝德与龙芯的信创之路
宝德计算机系统股份有限公司在中国南京召开的“2022年信息技术自主创新高峰论坛”期间，助理总裁兼营销中心副总经理李鸣在接受至顶网记者采访时，讲述了宝德在信创领域的耕耘和对产业未来的展望。
市场分析：AI如何再次点燃人们对硬件的兴趣
多年来，计算机硬件一直是一个乏善可陈的市场。占主导地位的x86微处理器架构正在触达可通过小型化实现性能增长的极限，因此制造商们的目光聚焦于在芯片中封装更多核心上。
全球第一款AR芯片是怎么来的？
高通宣布推出第一代骁龙AR2平台——这是高通首个专为AR眼镜打造的专用处理器，也是移动终端芯片领域首次出现的AR设备专用处理器。
英特尔表示已可实时区分deepfakes与真实拍摄画面
英特尔公司宣称开发出一种AI模型，能够通过颜色的细微变化实时检测视频内容是否使用了deepfake技术。从结论来看，如果拍摄对象是真人，那么这种颜色变化会更为明显。
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