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晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的最新报告，今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸，不及去年同期的37亿平方英寸。
英特尔：AI参考套件在此，欢迎各位了解选购
为了引导技术人员和工程师们积极尝试自家AI加速硬件，英特尔公司已经整合出一系列软件参考套件，宣称能减少在其芯片之上部署机器学习系统所需要的时间和资源。
现身英特尔成都工厂、拜访合作伙伴，英特尔CEO的行程传递出积极的信号
从基辛格的行程，我们看到英特尔在持续向外界释放积极的信号，满足本土需求带来定制化服务，发挥自身影响力搭起交流桥梁，一步步坚定走下去，路便在前方。
微软打造“小芯片云”架构，欲大幅降低LLM实现成本
正因为如此，微软决定与华盛顿大学的研究人员合作，共同开发出所谓“小芯片云”（Chiplet Cloud）的新方案。
实验室、解决方案 Arm与生态伙伴助力5G创新发展
展望未来，Arm全新的计算平台具备高能效的特点，可以提高每一个5G基础设施的计算能力。同时，Arm扩展生态系统，联合合作伙伴提供丰富的解决方案。
AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收购自赛灵思）可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前，对其进行全面的仿真、测试和调试。
英特尔澄清内部代工模式，称各部门将自负盈亏
上周，英特尔举办一场投资者网络研讨会，深入了解释了该公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特尔代工服务（IFS）将如何融入这套模式。
英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器：类似将曼妥思投入可乐
本周二，英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下，芯片巨头正努力推动这项设计落地。
推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”
英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示，英特尔致力于将生成式AI普适化，让各行各业，以及普通的消费者都可以使用。
专家访谈：聊聊劳伦斯利弗莫尔国家实验室的EL CAPITAN系统与创新架构
近年来，世界各国的HPC大师们正纷纷转向超大规模与云设施领域。但不同于在供应商处任职，他们往往更倾向在自己熟悉的岗位上不断深耕。劳伦斯利弗莫尔国家实验室计算部门的首席技术官Bronis de Supinski就是其中之一。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
Nvidia发布最强大AI芯片GH200 Superchip以加速生成式AI工作负载
Nvidia本周一早些时候宣布，Nvidia迄今为止最强大的人工智能芯片GH200 Grace Hopper Superchip现已全面投产。
Nvidia黄仁勋：人工智能在下一代芯片制造中发挥作用
Nvidia公司创始人、首席执行官黄仁勋表示，由Nvidia最强大的硬件支持的人工智能正在被用于加速计算机芯片制造并打造更先进的微处理器。
聊聊数据处理单元：DPU是什么，又有什么用？
在本文中，我们将共同了解DPU是什么、DPU的工作原理、DPU的优势、如何选择合适的DPU供应商，以及更多常见问题解答。
AMD发布业绩报告 称人工智能是目前的首要任务
事实上，Su在与华尔街分析师的电话会议上证实，AMD预计今年下半年将重回正轨，与2022年下半年相比的增长超过50%，而2022年下半年的表现相当不俗。但2023年第一季度则稍稍有点差，看起来2023年第二季度也会如此。
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