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西门子与英特尔代工合作，为英特尔EMIB流程贡献3D-IC技术领导力
西门子数字工业软件近日宣布，已与英特尔代工合作，为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 方法开发全面的工作流程，实现异构芯片的封装内高密度互连。
2024年美国主要的人工智能芯片供应商一览
英伟达（Nvidia）的人工智能故事理所当然地吸引了投资者的目光，不过竞争对手也在准备替代方案。AMD、英特尔、Cerebras、Tenstorrent、Groq、D-Matrix 和所有云服务提供商将如何影响市场呢？
为何我国在大力投资Chiplets技术芯片
Chiplets技术是将所有组件集成在一块硅片上，采取模块化的方法，将每个具有专门功能的芯片组件，如数据处理或存储集成成为一个系统。由于每个芯片组件都更小且更专业化，因此它们的制造成本更低，发生故障的可能性也更小。
ARM优势已现，数据中心收益丰厚
要论控制力，唯一比垄断和寡头地位更强大的，就是数量支撑下的市场份额。无论是从经济角度还是技术层面来看，半导体乃至整个IT行业竞争的实质都是占比的胜利、是数量的胜利。
五合一！AMD将五种计算架构合并在一起
AMD的最新产品通过PCIe将x64 Ryzen处理器与Versal AI Edge 片上系统结合，让它们可以在网络边缘等低功耗、低延迟数据处理应用的单板上使用。
CES 2024 | 从车端到PC、移动终端 高通实现生成式AI的闭环
生成式AI实现不同以往的智能效果，而高通凭借海量的硬件终端可以将生成式AI在不同的端侧实现畅通无阻，这也就打开了巨大的想象空间。
英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
英特尔高宇：硬件+软件融合创新，才能引领AI PC新时代
英特尔将推出首个内置AI加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra处理器，为AI PC时代铺平道路。
陈葆立：算力的竞争没有结束，英特尔一直在创新和打造更好的产品
陈葆立表示，英特尔与互联网公司的合作成果能否推广到其他行业也是英特尔努力的方向。“算力不是单维度而是多维度的，竞争没有结束。我们一直在思考、创新更好的产品，帮助用户在未来构建更好的推理或是训练的数据中心集群。”
基于“英特尔 4”工艺节点打造的爱立信RAN处理器开始部署，比 Meteor Lake 更早进入市场
爱立信与英特尔联手打造处理器并不是什么新鲜事。爱立信今年 7 月曾宣布，下一代 5G 芯片将使用 18A 工艺，并将于 2025 年面世。实际上，2022 年 2 月的路线图已经暗示了英特尔 4 处理器，但当时我们并不知道是基于英特尔 4 。现在是官宣了。
今年服务器出货量将下降20%，但AI热潮仍为厂商贡献可观利润
尽管2023年全球服务器出货量可能较上年减少20%，但厂商收益仍有望保持增长。而这背后的原因，正是由超异构计算推高的系统芯片附加值。
亚马逊云科技推出新一代自研芯片Graviton4和Trainium2
Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，为机器学习训练和生成式AI应用等广泛的工作负载提供更高性价比和能效。
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