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英特尔计划芯片涨价20% 覆盖PC和数据中心等近全线产品
据报道，作为全球最大的芯片制造商之一，英特尔已经向客户发出通知，称计划在今年晚些时候提高计算机处理器和其他芯片的价格。
为摩尔定律续命 IBM计划简化3D堆叠芯片制造工艺
IBM公司表示找到一条新的工艺路线，有望降低3D堆叠芯片制造难度，但目前还无法确定这项技术何时可以正式投产。
英特尔公布下一代Intel 4芯片制造工艺最新细节
英特尔近日公布了有关下一代Intel 4芯片制造工艺的新细节，这一进展将让英特尔能够生产出更快、更节能的处理器。
价值万金的路线图：AMD下阶段计划解析
如今，获得初步胜利的AMD开始将CPU与GPU计算整合起来，同时再辅以一点收购自赛灵思的FPGA和来自Pensando的DPU元素。
华尔街日报：全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域
根据《华尔街日报》的一篇报道称，到2024年用于制造最先进的处理器的芯片，可能会短缺20%，而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
洞见“东数西算”机遇：AMD打造现代数据中心“芯”范式
从处理器核心“Zen”、“Zen 2”、“Zen 3”，AMD逐步实现了在数据中心市场进入、追赶、超越。同时在“东数西算”的背景下，AMD将通过绿色创新式的技术提升，为数据中心市场注入了新的活力和生机。
有意见 | 博通收获Meta，元宇宙到底需要多少“芯”？
近日消息，Facebook母公司Meta将使用博通的定制芯片开发元宇宙硬件，达成合作后，Meta将成为博通的下一个10亿美元芯片客户。
英特尔计划建造浸没式实验室，帮助高功率芯片快速降温
对于英特尔计划建设的实验室，Beran总结道“这样的大型设施就像是游乐场，我们可以亲身前往、见证新型基础设施的运作方式。建成之后，运营商能够直接体验液冷方案，了解这些系统如何在数据中心环境下稳定运行。这将给整个行业创造出巨大的价值。”
有意见 | 英特尔On产业创新峰会开幕，下一代芯片突破哪些挑战？
5月10日，英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面的多项进展。
Arm首次发布用于连接设备的新Cortex-M85芯片
Arm公司今天宣布推出新处理器Cortex-M85。Cortex-M85在进行某些计算时比上一代芯片快4倍。
鼎捷故事会 | 芯洲科技CFO方昕：野蛮生长、极致不懈，热钱翻滚的IC领域创业启示录
2020年，在全球性疫情的大背景下，5G商用、新能源汽车的兴起打开巨大芯片缺口，而疫情防控导致的需求积压。国产芯“弯道超车”的呼声成为现实。
台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上
台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
AMD斥资19亿美元收购数据中心芯片初创公司Pensando
AMD近日宣布，计划以约19亿美元的价格收购数据中心芯片初创公司Pensando Systems。
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