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穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业

穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业

随着众多企业Q3财报的陆续公布,我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战,这种压力显而易见。这个时候,企业更需要保持战略定力,苦练内功,以扎实的实力赢得市场。

2022-10-08

市场趋势:中国半导体制造业的本土化程度持续提高

中国的半导体制造技术和市场过去10年一直在快速发展和增长。许多新兴本土企业已进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域,推动了本土生态体系的发展。但不可忽视的是,中国企业在整个先进半导体制造价值链方面仍明显落后。

Gartner:中国半导体制造业的本土化程度持续提高
2022-10-08

Gartner:中国半导体制造业的本土化程度持续提高

中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。

AMD警告第三季度收入低于预期 半导体市场疲势蔓延

AMD警告第三季度收入低于预期 半导体市场疲势蔓延

AMD近日警告称,第三季度销售额可能会低于预期约10亿多美元,这引发了对半导体市场乏力的担忧,导致AMD股价出现下跌。

英特尔计划在意大利投建50亿美金的芯片封装和组装工厂

英特尔计划在意大利投建50亿美金的芯片封装和组装工厂

据报道,英特尔和意大利政府即将签署一项协议,在该协议下英特尔将在意大利新建一座价值数十亿美金的芯片工厂。

英特尔发布第二季度财报 市场疲软带来重重挑战

英特尔发布第二季度财报 市场疲软带来重重挑战

近日英特尔公布了最新季度财报,结果未达到华尔街的收益和收入目标,并调低了今年接下来两个季度的预期,且由于市场放缓和执行问题,使得英特尔股票在当天盘后交易中下跌超过8%。

鼎捷软件战略伙伴富士康豪掷近百亿进军半导体,探寻行业数智未来

鼎捷软件战略伙伴富士康豪掷近百亿进军半导体,探寻行业数智未来

富士康母公司鸿海集团近年来相当积极发展旗下半导体事业,而中国大陆半导体企业紫光集团在宣布破产后一年多,现在重组已经进入尾声。在紫光的新资金名单当中,出现了鸿海旗下的工业富联(FII),该公司预计出资98 亿人民币(约台币435.45 亿元)。

8年18次流片,每刻深思如何借「模拟计算」做芯片颠覆者?

8年18次流片,每刻深思如何借「模拟计算」做芯片颠覆者?

芯片赛道,如今已是兵家必争之地,他为什么看好“相对更古老的”模拟芯片?

华尔街日报:全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域

华尔街日报:全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域

根据《华尔街日报》的一篇报道称,到2024年用于制造最先进的处理器的芯片,可能会短缺20%,而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应,例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。

2022-05-24

新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区域供冷系统

根据协议,新加坡能源集团将设计、建造、持有和运营区域供冷系统,提供冷冻水服务,以满足意法半导体公司生产车间和办公空间的供冷需求。

RISC-V CEO:拿下半导体巨头,也就 “拿下了全世界”

RISC-V CEO:拿下半导体巨头,也就 “拿下了全世界”

RISC-V管理机构CEO表示,她希望这一新兴开源处理器技术能够“拿下全世界”。但要想达成目标,这家非营利组织需要得到其他各方的全力支持,当然也包括x86巨头等已经在专有架构芯片领域占据主导地位的参与者。

2022-05-06

Soitec发布首款200mm SmartSiC优化衬底,拓展碳化硅产品组合

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec近日发布了其首款200mm碳化硅SmartSiC晶圆。

恩智浦发布第一季度财报 汽车半导体业务增长最快

恩智浦发布第一季度财报 汽车半导体业务增长最快

总部位于荷兰的芯片制造商恩智浦(NXP Semiconductors)近日公布第一季度财报,收益和收入均超出预期水平,使其股价在盘后交易中小幅走高。

AMD发布第一季度财报:半导体行业看衰之下实现收入71%大幅增长

AMD发布第一季度财报:半导体行业看衰之下实现收入71%大幅增长

尽管有关半导体行业放缓的情况令人担忧,但这并没有给计算机芯片制造商AMD带来影响。近日AMD公布第一季度财报,收益和收入均超出预期,推动其股价在盘后交易中走高。

西部数据: “敏捷开发”对汽车制造商至关重要

西部数据: “敏捷开发”对汽车制造商至关重要

近年来,许多硅谷的专家预测,数字技术的发展将全面颠覆汽车行业,整个行业将面临巨大的改变。但通过积极应对和投资开发新技术,汽车制造商已经在很大程度上实现了转型。

盘点:2021年最炙手可热的10家半导体初创公司
2021-11-25

盘点:2021年最炙手可热的10家半导体初创公司

异构计算正在成为下一代数据中心的主旋律,英特尔、AMD、Nvidia都提供了新的组件来支持这一论点。

纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场

氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者纳微半导体宣布,推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。

2021-08-30

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

2021-08-17

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。