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芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应
由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五o五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演>深圳站今日圆满落幕。
GlobalFoundries首席数据官：全面改革流程所有者模型以推动转型
首席数据官Brad Clay率先采取了一种新的全局业务流程所有权模型，帮助推动半导体制造商GlobalFoundries从大宗商用产品业务向高价值业务的转型。
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。
戈登·摩尔去世：一个时代的结束，也是新时代的开启
展望未来，摩尔定律虽然已经在事实上难以为继，但是它为半导体产业的革新也提供了一种视角，我们的确需要破旧立新，但是往往我们需要站在巨人的肩膀上，才能看得更远。
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展
STM32系列提供业内领先的基于Arm Cortex内核的32位MCU和MPU产品，结合了高性能、高能效、超低功耗、先进外设等优势，并与广泛的STM32生态系统完美对接，包括软件、工具、评估板和套件，可简化并加速开发进程。
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。
安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。
Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%
Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji表示，排名前十的半导体客户中大多数是主要的PC和智能手机OEM，“因此，PC和智能手机消费端需求的急剧下降使排名靠前的OEM的单位产量和出货量停止了增长。”
年终盘点：2022年最炙手可热的10家半导体初创公司
大量资金仍在涌入半导体初创公司。根据Semiconductor Engineering的数据，仅在10月份，就有113家半导体初创公司融资了35亿美元，其中规模最大的一些资金流入了人工智能产品和服务市场，金额超过10亿美元。
英特尔加力芯片研究：功率与性能将进一步升级
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来，该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注，扩大了美国本土的晶圆代工设施规模，并倡导增强国内芯片制造能力。
Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%
根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。
Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%
根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。
百年汽车工业正发生4个剧变，抓新能源造车风口不简单
汽车业迎来了百年变局，电气化是全球汽车的共同命题，无论是传统车厂，还是新势力，大家都在想方设法谋求「创新之路」。
穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业
随着众多企业Q3财报的陆续公布，我们看到外部环境对于企业造成了巨大的挑战，这种压力显而易见。这个时候，企业更需要保持战略定力，苦练内功，以扎实的实力赢得市场。
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