至顶网CIO与应用频道 06月10日 北京消息:近日德州仪器(TI)宣布,MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。
TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求,预计7月达到量产。
MSP430™FRAM微控制器产品组合是为传感和测量应用而设计的超低功耗MCU,具有成本效益解决方案的集成模拟,主要应用场景在楼宇自动化和工厂自动化。德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair表示,可配置的信号链元件可以根据链路的不同提供足够的灵活性。
德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair
新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬请访问:
http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。
MSP430FR2355 MCU的特点和优势
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。
此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。
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