成立合资公司 高通意在拓展中低端手机芯片市场

至顶网CIO与应用频道 05月27日 北京消息（文/孙博）：昨天，建广资产、联芯科技（大唐电信下属全资子公司）、美国高通，以及智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司注册在贵州贵安新区，将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

早前，高通透露5月26日将在京举办媒体活动，宣布在中国的重要合作。而当天直至发布会开始前最后一秒，谜底才揭晓。正值联发科成立20周年之际，它的竞争对手高通奉上了一份“贺礼”。

根据当天大唐电信在下午发布的对外投资公告中显示，合资公司瓴盛科技注册资本298460.64万元，其中联芯科技、高通各占24.133%，建广基金占34.643%、智路基金占17.091%的注册资本，进一步聚焦中低端手机芯片市场。并且在项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。

此外，在法人治理结构方面，合资公司董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。合资公司监事会由5名监事组成，其中联芯科技委派1人、高通控股委派1人、建广基金委派1人、员工监事2人，监事会主席由联芯科技委派的监事担任。

手机芯片市场的竞争总是激烈的。在历经了几轮的大浪淘沙后，目前国内的手机芯片市场，除了苹果、三星、华为这样的整机厂商以外，高通，联发科、展讯瓜分了市场中的绝大部分份额。其中后两家聚焦的是中低端芯片领域，而高通却一直走的是高大上的路线，目标高端市场。针对国内芯片领域，近几年高通也做了许多布局。包括与贵州省成立合资企业“贵州华芯通半导体技术有限公司”、投资深圳创新中心和上海制造测试中心……

但随着中国政府愈发强调知识产权的重要性，扶植“中国芯”，再加上国内中高端智能手机厂商开始研发自家芯片，高通的业务受到了一定影响。此次合资公司的成立，对高通来说，在加大对低端市场投入的同时，也为未来发力类似物联网等新兴市场领域做好铺垫。同时，联芯科技母公司大唐电信，其具政府关系背景，也是高通所看重的。会上，高通中国区董事长孟樸谈到，期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。

另一边，大唐电信也寄希望于此次联手，整合高通的资源和技术，将子公司联芯科技一直不温不火，主打中低端市场的芯片业务重振旗鼓。

不过，几家的联手，会起到怎样的“反应”，搅动国内中低端手机芯片市场，或者撼动到其他两家芯片厂商的业务，我们共同期待。