2016中国半导体市场年会：从《中国制造2025》中看发展

ZD至顶网CIO与应用频道 03月25日 北京消息：前一阵，美国对中兴的制裁事件一度闹得沸沸扬扬，除了禁止美国供应商继续对中兴供货外，外国供应商的商品若含有美厂零件亦禁止卖给中兴。制裁中兴的同时，再次说明中国发展半导体产业刻不容缓，要想不受制于人，加快核心技术的研发才是真格的。

3月24日-25日，由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京举行。本次年会以“构筑创新开放格局，共谋十三五跨越发展”为主题，中国工程院院士倪光南，中国半导体行业协会理事长周子学等嘉宾，分别围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了创新发展、突破提升、开放互联等一系列议题。

“2015年，我国集成电路全行业销售收入达到3609亿元，是2010年的2.5倍，其中集成电路设计业平均年增速达到26%，成为带动行业增长的主要力量。”针对当前中国集成电路、半导体领域市场，工业和信息化部副部长怀进鹏在致辞中表示，中国市场规模和增速都处于全球第一位置，但产能的差距也是急剧需要迎头赶上的。

工业和信息化部副部长怀进鹏

对此，怀进鹏分享了他对与中国半导体产业发展的三个建议：1.未来五年是中国集成电路和半导体发展的又一黄金期，需要培育新兴产业，提升半导体行业整体竞争力。2.在产业与国际合作中，有效的发挥半导体协会的影响力，推动产学研合作和高端人才的培养。3.进一步推动好在国家标准和国际标准的融合，以及在新兴产业当中我们的话语权。

技术引进仿制还是自主创新，是讲技术服务贴个本地化标牌，然后吸收消化再创新，还是自己研发？中国工程院院士倪光南认为，与其说技术落后捱打，不如说技术受制于人捱打。科学技术是花钱买不来的，靠技术引进难以摆脱受制于人的局面。

中国工程院院士倪光南

24日下午召开的CEO峰会上，来自恩智浦半导体公司、大唐半导体、中芯国际、高通、IBM等企业的高层就推动产业跨越发展、整合创新、市场机遇等问题分别进行了主题演讲。

会上，中国半导体行业协会揭晓了“2016年中国十大集成电路设计企业”、“2016年中国十大半导体制造企业”和“2016年中国十大半导体封装测试企业”榜单。与此同时，赛迪顾问根据业内厂商2015年的市场表现，评选出了各产品领域的年度领军企业。最具成长力企业奖、最值得信赖品牌奖、最具影响力品牌奖以及众多产品奖项分别在会上颁布。

25日上午，在主题为“中国智造，核‘芯’支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越”的专题研讨中，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师陈东坡、上海华虹宏力半导体制造有限公司销售副总裁陈卫，亚德诺半导体技术（上海）有限公司亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥，赛迪顾问装备产业研究中心总经理张凌燕等行业专家和企业代表围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，深入探讨了“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现等议题。

另外一场主题为“智能时代，用‘芯’互联：互联网+催生智能芯片市场新契机”的专题研讨同步举行。会上，工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）集成电路处战略研究总监邢雁宁，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师徐元、刘堃及郭简，赛迪顾问电子信息产业研究中心高级分析师鹿文亮等就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行了深入研讨。讨论指出，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品已经成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。