/
产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。
AMD公司CIO谈AI驱动转型与IT的未来
AMD CIO的职能角色早已超越典型的CIO职务，他积极支持内部产品开发，一切交付其他部门的方案都要先经过他的体验和评判。
分析丨台积电业绩飙升，这次能站稳万亿美元市值吗？
此前，光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期，引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧，并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。然而，台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议，显著提振了半导体行业的信心，为美股资本市场带来了积极信号，犹如一剂[强心针]。
《芯片战争》作者克里斯·米勒：半导体的政治化趋势，很可能扩展到云计算和AI模型供应领域
半导体在推动现代技术进步中的关键作用，特别是它们在人工智能系统中的应用。他指出，随着AI系统变得越来越复杂和强大，对计算能力的需求也在不断增长。这种增长不仅体现在数据量的增加上，还体现在对更高性能半导体的需求上。AI系统的训练需要大量的数据，而这些数据的处理和分析需要强大的计算能力，这直接依赖于先进的半导体技术。
科创丨泳池机器人厂商星迈创新完成新一轮融资，确定高端主攻方向
随着科技的不断进步和人们生活水平的提高，消费生活用品的电动化和智能化已经成为一个不可逆转的趋势，并且为投资者提供了一个确定的投资机会。电动化和智能化的消费生活用品将变得更加互联互通，形成一个完整的智能生态系统。
芯流独家：国产主机厂要求碳化硅产业链降价30%，头部厂商首当其冲
据业内人士，IDM厂商士兰微的碳化硅模块已经定点吉利。与此同时，由于主机厂面临的价格战和成本压力，同时考虑到8英寸碳化硅产能的逐步开出，国产车企开始也开始给碳化硅产业链压价，要求降低碳化硅模块成本。
热点丨软银和AMD加速收购AI芯片商，英伟达倍感压力
Graphcore将作为软银的子公司继续运营，并维持其现有管理团队。此次收购标志着软银创始人孙正义的战略转型，从以往引人注目的风险投资交易转向人工智能和半导体领域的深度布局。
传奇仍在持续：AI芯片到底会烧掉多少钱？
众所周知，企业（特别是超大规模基础设施运营商和云服务商，但如今越来越多的普通企业也开始向生成式AI积极展开怀抱）正在AI加速器和相关芯片上投入巨额资金，旨在建立起属于自己的AI训练与推理集群。
2024年中盘点：最炙手可热的10家半导体初创公司
近两年前，当整个世界意识到生成式AI改变游戏规则的能力以及使其成为可能的强大芯片时，半导体行业再次引发了人们新的兴趣。其中，最大受益者是Nvidia，但同时各种初创公司都在寻求挑战这家AI芯片巨头或者是寻找其他可以颠覆的领域。
推动量子计算新进展，英特尔为晶圆级低温测试树立标准
英特尔表示已经在硅基量子处理器的开发工作中取得两项进展，除了优化标准制造工艺之外，还开发出一种方法以测试整个300毫米晶圆上的各个器件质量。
芯片价值链重构： 恩智浦6成业务来自软件
近期，恩智浦半导体在苏州举办了一场针对分销商的内部活动，在活动后的采访中，恩智浦谈及了AI时代下的转型与变革，以及如何应对这一变革。
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，将于近期在北京国际车展上瞩目登场。
对手？朋友？英特尔代工业务会加速半导体产业洗牌吗？
当下，产业和企业的边界在消失，竞合关系也在变化，英特尔通过代工业务增加了产业链的协同能力，而不是此前的一体化闭环体系。
英特尔和Nvidia在Gartner最新全球半导体收入排名中表现出色
由于存储芯片价格急剧下降，2023年全球半导体市场收入下降11%至5330亿美元。
汽车赛道成热点 CES 2024展会首日“万步”的收获
今年CES汽车成了大热点，虽然往届的CES也将汽车作为重点展示，但是这次则是汽车这股潮流蔓延了其他电子行业，而不只是原来的车企链条。
英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。
京公网安备 11010802021500号
