达索系统(巴黎泛欧证券交易所:FR0014003TT8,DSY.PA)宣布,3DEXPERIENCE World 2026于2月1日至4日在美国休斯顿隆重举行。这场年度盛会汇聚全球数千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户,聚焦从设计到制造的未来图景,深入探索以3D UNIV+RSES与人工智能为核心的创造与创新格局。
本次年度大会的特邀嘉宾包括:英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋、拥有超过6,000项专利的著名发明家Pablos Holman,以及STEAM倡导者、知名博主Engineezy(Jay Vogler)等,共同探讨创新技术如何赋能虚拟环境并拓展想象力的边界。在推出3D UNIV+RSES一周年之际,达索系统也在此次大会上展示出一系列涵盖辅助式、预测式及生成式AI的全方位战略图景,推动设计、仿真、制造及管理流程的高效与可持续创新。
3DEXPERIENCE World 2026的核心亮点包括:
SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁Manish Kumar表示:“人工智能正在重塑工作范式。它不仅能实现任务的自动化,也赋予创造力和创新更广阔的空间。在3DEXPERIENCE World 2026大会上,我们展示出面向SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户打造的AI驱动产品组合的独特价值。这既是对创新传统的延续,也是推动产品开发不断演进、更好地服务全球800万用户的坚定承诺。”
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