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高通侯明娟：十年前有了骁龙中文名，现在元宇宙也有它的身影
“10年前，我们给了snapdragon起了一个中文名字——骁龙。”侯明娟感慨道，“根据高通最新一项市场调研显示，有超过80%的智能手机用户认得骁龙、记得骁龙、喜爱骁龙，非常让人感动”。
全球第一款AR芯片是怎么来的？
高通宣布推出第一代骁龙AR2平台——这是高通首个专为AR眼镜打造的专用处理器，也是移动终端芯片领域首次出现的AR设备专用处理器。
高通与网易利用《逆水寒》手游合作探索「实时光追」
在今天举行的2022骁龙峰会上，高通与网易游戏雷火事业群共同宣布，基于第二代骁龙8，率先在《逆水寒》手游中应用了实时光追特性，带来栩栩如生的画质，打造更具真实感的武侠世界。
高通发布第二代骁龙8 商用终端将于年底面世
全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴，商用终端预计将于2022年底面市。
高通侯明娟：发明-分享-协作，助力中国移动通信生态建设快速发展
侯明娟介绍了高通作为一家移动技术公司，多年来携手中国合作伙伴，共同为无线通信产业标准化和基础设施建设所贡献的力量，以及在汽车和VR等领域为客户提供先进解决方案的具体实践。
高通公司中国区董事长孟樸：在工业互联网领域，多方协作必不可少
高通公司中国区董事长孟樸在论坛上表示，在工业互联网领域，多方协作必不可少，并分享了高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信等多方产业链伙伴合作开展的5G全连接工厂项目。
高通公司确认参加2023年进博会，与中国伙伴共享全球数字经济未来
进博会期间，高通公司以“智相联·万物生”为主题设立展位，展示了5G、AI（人工智能）、XR（扩展现实）、智能网联汽车、物联网、工业互联网等全球领先科技，吸引了大批参观者。
高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信发布5G全连接工厂建设项目
11月8日，在沈阳举办的2022全球工业互联网大会专题会议上，由中国工业互联网研究院组织，高通公司参与编制的《面向特定行业的“ 5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》正式发布。
进博会ESG声音：外资企业融入双循环 高通以ESG实践推动高质量发展
11月7日，作为第五届中国国际进口博览会重要的配套活动之一，由商务部国际商报社、中国银行和辽宁省商务厅联合主办的“2022外资融入双循环高峰论坛——外资企业ESG与双碳战略”举行。
高通首席商务官吉姆·凯西：先进解决方案助力中国合作伙伴 携手开启智能网联汽车新时代
高通公司首席商务官吉姆·凯西（Jim Cathey）受邀出席论坛并发表演讲，分享了5G和智能网联边缘带来的重要机遇，高通在汽车领域先进的解决方案，以及携手中国汽车合作伙伴加速数字化转型的实践。
进博会ESG声音：外资企业融入双循环 高通以ESG实践推动高质量发展
作为一家在华发展30多年的跨国科技企业，高通积极响应中国提出的“双碳”、“减排”目标，推进可持续发展和ESG与双碳领域的战略布局与实践
高通中国区董事长孟樸：与多方生态伙伴合作，共同推动中国工业互联网发展
高通公司中国区董事长孟樸分享了5G作为一个通用连接平台对工业互联网发展的重要推动作用，国内外推动工业互联网发展的经验，以及高通在这一领域的合作实践。
高通中国区董事长孟樸：与多方生态伙伴合作，共同推动中国工业互联网发展
高通公司中国区董事长孟樸分享了5G作为一个通用连接平台对工业互联网发展的重要推动作用，国内外推动工业互联网发展的经验，以及高通在这一领域的合作实践。
高通公司连续五年参加进博会，携手中国伙伴共建开放创新科技生态
高通连续第五年参加进博会，在技术装备展区设立展位，以“智相联·万物生”为主题，全方位展示在5G、人工智能、扩展现实（XR）、车联网、物联网等领域的领先科技及在各个垂直领域的应用实践，以及依托开放创新生态，与产业伙伴共促前沿技术应用转化的丰硕成果
对话高通发明家张晓霞：揭秘5G手机如何实现与基站高效通信
最近我们采访了张博士，了解了她对高通的创新文化、3G/4G/5G研发工作，以及她手上的工业物联网项目的思考。
高通参与进博会五年，为什么要做“铁粉”？
在进博会开幕之际，高通公司全球副总裁侯明娟，接受了科技行者的采访，她表示，高通希望让大家看到高通对中国市场长期向好的信心，与中国伙伴通力协作，在万物智能互联的时代，共同开拓国内国际市场、取得共赢发展的决心。
Wi-Fi 6成了无线体验的主菜，但还需要2x2 Wi-Fi加料
至今25年来，Wi-Fi已成为全球信息自由传播的重要载体。从最早的仅支持简单通信，到后来的支持多媒体通信，再到2013年发布的Wi-Fi 5开始支持工业互联网，再到2019年诞生的Wi-Fi 6以万物互联为发展目标，Wi-Fi 6开启了一个新的Wi-Fi时代。
高通携手中国合作伙伴 将蜂窝链路聚合功能拓展至又一终端领域
此次演示采用了搭载骁龙X65/X62/X55 5G调制解调器及射频系统的移远通信5G蜂窝模组RM502Q-AE和RM520N-GL，并通过双方工程团队开发的应用程序，为商用笔记本电脑提供连接支持。
京公网安备 11010802021500号
