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高通孟樸：5G与AI协同发展 共创数字产业发展新机遇
高通公司中国区董事长孟樸受邀出席并发表主旨演讲，分享了5G和AI在推动数字贸易创新发展方面的基础技术价值，其为全球经济增长带来的重要机遇，以及高通与合作伙伴在终端侧以技术赋能数字化转型的创新成果。
高通孟樸：智能与连接推动PC变革 AI PC开启计算新时代
高通公司中国区董事长孟樸在《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主题演讲中强调，以5G和终端侧AI等关键边缘技术，正在为智能手机、PC、智能网联汽车等智能终端赋能，进而在提升用户体验，推动千行百业的数字化转型，促进新一轮经济增长中发挥重要价值。
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端
高通公司CEO安蒙表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”
高通推出Snapdragon Seamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作
高通技术公司推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验
第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。
高通推出骁龙X Elite：AI赋能的强大平台将为PC带来变革
在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来“生成式AI”
作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。
高通解读可持续发展之道：技术创新与国际合作共塑智能互联未来
高通公司全球副总裁夏权应邀出席大会并发表主题演讲。夏权结合高通公司的技术专长，向与会嘉宾阐述了5G、AI等技术在推动可持续发展过程中的重要价值。
荣耀会如何改变智能手机的“外在”与“内在”
在这次骁龙峰会期间，赵明接受了科技行者的采访，分享了他更多对于AI大模型、PC市场、生态合作、荣耀发展的思考。
高通携手诺基亚贝尔 首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑
此次测试，采用搭载骁龙(R)X75调制解调器及射频系统的智能手机形态的测试终端以及诺基亚贝尔AirScale商用5G毫米波基站和核心网系统设备完成。
高通公司孟樸：5G和AI成为推动数字经济增长的“双引擎”
9月14日，2023中国无线电大会拉开帷幕。本次大会聚焦前沿无线电技术和产业发展动态，构建无线领域交流平台共谋高质量发展。在大会开幕式暨主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表主题为“5G与AI赋能数字未来”的演讲。
涵盖教育、农业、医疗等领域，高通捐赠800万元支持乡村振兴重点地区
高通公司通过高通无线通信技术（中国）有限公司向中国乡村发展基金会捐赠人民币800万元，以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。
高通公司中国区董事长孟樸：坚持“创新为本”，深化产业合作，助力京津冀数字经济发展
2023年9月2日，在中国国际服务贸易交易会期间，由北京市人民政府主办的“北京日——京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会”在北京国家会议中心顺利举行。
高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能
高通公司连续第四年参加服贸会，以更具互动性和体验感的现场展示与演示，生动呈现了与中国合作伙伴在5G、大语言模型（LLM）、虚拟现实（VR）等前沿科技领域的创新合作成果。
集十项全球首创特性于一身，骁龙X75再突破Sub-6GHz全球纪录
2023年8月9日，高通技术公司宣布，骁龙(R)X75 5G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。
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