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华尔街日报：全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域
根据《华尔街日报》的一篇报道称，到2024年用于制造最先进的处理器的芯片，可能会短缺20%，而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区域供冷系统
根据协议，新加坡能源集团将设计、建造、持有和运营区域供冷系统，提供冷冻水服务，以满足意法半导体公司生产车间和办公空间的供冷需求。
RISC-V CEO：拿下半导体巨头，也就 “拿下了全世界”
RISC-V管理机构CEO表示，她希望这一新兴开源处理器技术能够“拿下全世界”。但要想达成目标，这家非营利组织需要得到其他各方的全力支持，当然也包括x86巨头等已经在专有架构芯片领域占据主导地位的参与者。
Soitec发布首款200mm SmartSiC优化衬底，拓展碳化硅产品组合
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec近日发布了其首款200mm碳化硅SmartSiC晶圆。
恩智浦发布第一季度财报 汽车半导体业务增长最快
总部位于荷兰的芯片制造商恩智浦（NXP Semiconductors）近日公布第一季度财报，收益和收入均超出预期水平，使其股价在盘后交易中小幅走高。
AMD发布第一季度财报：半导体行业看衰之下实现收入71%大幅增长
尽管有关半导体行业放缓的情况令人担忧，但这并没有给计算机芯片制造商AMD带来影响。近日AMD公布第一季度财报，收益和收入均超出预期，推动其股价在盘后交易中走高。
西部数据： “敏捷开发”对汽车制造商至关重要
近年来，许多硅谷的专家预测，数字技术的发展将全面颠覆汽车行业，整个行业将面临巨大的改变。但通过积极应对和投资开发新技术，汽车制造商已经在很大程度上实现了转型。
芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
年中盘点：2021年最炙手可热的10家半导体初创公司
下面就让我们来看看2021年最热门的这10家半导体初创公司，他们的产品覆盖了从通用处理器和加速器再到网络和CPU卸载芯片的方方面面。
基于Omniverse的NVIDIA Isaac Sim现已发布公测版
全新Isaac模拟引擎不但能够创造更逼真的环境，而且还能简化合成数据生成和域随机化，从而建立真值数据集来训练用于物流、仓库、未来工厂等的各种机器人。
“缺芯”问题阻挡不了半导体发展的洪流
从本期杂志封面可以看到，我们重点关注半导体芯片行业。应该说近期半导体行业的新闻不断，“缺芯”问题正在全球愈演愈烈。现在整个社会对芯片的依赖越来越高，深入到了各个领域芯片巨头相继宣布扩产。
盘点：2020年最炙手可热的10家半导体初创公司
当英特尔、AMD和Nvidia还在相互拼杀的时候，已经涌现了很多家初创公司，要么向这些半导体巨头们发起了挑战，要么提供了替代性硬件可以改善系统的整体经济效益。
新华三与半导体行业CIO齐聚南京，共论产业转型之道
11月13日，由紫光股份旗下新华三集团举办的“2020半导体光电行业CIO高峰论坛”在南京开幕，中国半导体行业的产业领袖、技术专家和企业高管齐聚金陵。
Gartner：2019年全球半导体收入下滑12％ 英特尔重获第一
根据Gartner公布的最终结果，2019年全球半导体收入总计4191亿美元，比2018年下滑12％。
Gartner：2020年全球半导体收入将受新冠病毒冲击下滑0.9％
根据Gartner报告显示，由于受到新型冠状病毒对半导体供需的影响，预计2020年全球半导体收入将下降0.9％，远远低于上一年度预测的增长12.5％。
疫情之后，半导体行业的数字化转型之路
新冠疫情将不会改变中国半导体行业发展的主旋律，它会加速半导体行业的数字化转型进程，从而有助于企业能更从容地应对行业发展的新趋势。
内存主导半导体行业，同时推动封装工艺发展
2019年的Semicon大会上曝出不少有趣的消息。曾供职于英特尔、目前效力于Doller咨询集团的Ed Doller表示，目前生产出的大多数晶体管都被用于内存技术领域，特别是DRAM与NAND闪存。
芯片发展路线图呈现出减速与发散之势
英特尔、三星以及台积电等厂商都有可能发布自己的下一代晶体管产品。之所以各寻出路，是因为在面对几乎无法突破的技术极限之后，半导体发展路线图开始呈现发散的整体态势。
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