至顶网CIO与应用频道 09月08日 北京消息:在“2017年华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2017)”上,华为与达索系统签署了合作谅解备忘录(MOU),双方将展开密切合作,推动达索系统3DEXPERIENCE平台上线华为云。
华为云与达索系统的合作将给不同行业的客户提供完整的企业设计、认证和制造的一体化解决方案。双方将充分利用华为在高性能计算云(HPC Cloud)的优势和达索系统丰富的行业经验,满足不同行业领域客户的需求。
双方将联合定义相关的上市和销售模式,建设开放、共赢云生态,确保为各行业客户提供具备如即时接入和实时协作等明显优势的联合解决方案。双方将努力把华为云上的3DEXPERIENCE平台组合解决方案定位为客户实施数字化转型计划的重要支柱,成为其构建可持续创新框架的基础。
华为Cloud BU副总裁、中国业务部部长郑殿海表示:“公有云在加速数字化转型中承担很重要的角色。华为云发扬‘可信,开放,全球服务’的核心优势,与达索系统合作共赢,共建公有云数字化生态,以更好支撑制造业、智慧城市等行业客户的数字化转型与创新。”
达索系统高科技行业副总裁Olivier Ribet指出:“如今的行业领域都彼此交互,共同去构想、设计、交付智能互联体验,同时开展市场营销、运营和服务,这些体验都整合了软硬件、内容与服务。云的进一步发展为分享和创造开辟了新的可能性,既能帮助企业接纳开放式创新项目,也能帮助市政机构模拟不同的使用案例。这项谅解备忘录使得华为云上的3DEXPERIENCE平台成为我们实现未来愿景的关键一步,帮助大家推动交付新体验的数字变革。”
HUAWEI CONNECT 2017作为华为自办的面向ICT产业的全球性年度旗舰大会,于2017年9月5日-7日在上海新国际博览中心隆重举行。本届大会以“Grow with the Cloud”为主题,旨在搭建开放合作的全球共享平台,与客户伙伴一起共同探讨如何通过数字化实现新增长。欲了解更多信息,敬请访问:www.huawei.com/huaweiconnect2017
欲了解更多华为云信息,请参阅:www.huaweicloud.com
好文章,需要你的鼓励
铠侠正在测试最新的UFS v4.1嵌入式闪存芯片,专为智能手机和平板电脑设计,可提供更快的下载速度和更流畅的设备端AI应用性能。该芯片采用218层TLC 3D NAND技术,提供256GB、512GB和1TB容量选择。相比v4.0产品,随机写入性能提升约30%,随机读取性能提升35-45%,同时功耗效率改善15-20%。新标准还增加了主机发起碎片整理、增强异常处理等功能特性。
上海AI实验室团队提出创新的异步拍摄方案,仅用普通相机就能实现高速4D重建。该方法通过错开相机启动时间将有效帧率从25FPS提升至100-200FPS,并结合视频扩散模型修复稀疏视角导致的重建伪影。实验结果显示,新方法在处理快速运动场景时显著优于现有技术,为低成本高质量4D内容创作开辟新路径。
谷歌在伦敦云峰会上发布Firebase Studio更新,新增Gemini命令行界面集成、模型上下文协议支持和"代理模式"。代理模式提供三种AI协作层次:对话式"询问"模式用于头脑风暴,人机协作代理需开发者确认代码变更,以及几乎完全自主的代理模式。尽管谷歌声称已有数百万应用使用该平台,但目前仍需精心设计提示词,非工程师用户还无法直接创建成熟应用。
上海AI实验室联手复旦大学提出了POLAR方法,这是一种革命性的奖励模型训练技术。通过让AI学会识别不同策略间的差异而非死记评分标准,POLAR在多项任务上实现了显著提升,7B参数模型超越72B现有最强基线,为AI对齐问题提供了全新解决思路。