MWC2017最受关注的一个重点无疑是5G技术,这项技术或许不用等到2020年了,眼下运营商、芯片企业、通信设备企业都在积极加入竞争,它们或许会推动这项技术在未来两年内商用。
运营商急于推动
美国运营商Verizon宣布今年内就在美国11个城市提供5G服务,它如此急于推出是因为在4G商用的时候尝到的甜头。
当时的3G技术HSPA已拥有与LTE早期的速度,因此运营HSPA的AT&T并不急于推出LTE网络,而Verizon的CDMA2000技术无法与HSPA相比,无奈之下Verizon率先开建LTE网络应对AT&T的竞争,结果AT&T很快就发现自己的HSPA技术无法与LTE竞争,一年之后即宣布开建自己的LTE网络。
中国的几大运营商如今也遭遇了类似的竞争境况。中国移动在4G时代因为拥有先发优势,它的TD-LTE网络先于中国电信和中国联通的LTE-FDD一年建设,加上拥有资金优势,一年时间就建成了一张覆盖率接近GSM的4G网络,截止2016年这三家运营商的4G用户数分别为5.35亿、1.22亿、1.046亿,中国移动以绝对优势领先。
中国电信为了改变这种竞争劣势,正在积极推进5G网络的测试,最快在4月份,中国电信江苏公司将在其服务区域内部署5G基站600多个。
中国移动虽然4G网络拥有领先的网络覆盖优势,不过TD-LTE的技术不如联通和电信的LTE-FDD,因此它也在快速推进5G网络测试,今年将选取4~5个城市在每个城市大约建7个站点做系统验证,但是在中国电信的刺激下恐怕会加快这种进度。
电信设备商的竞争
爱立信曾是全球最大的电信设备商,不过在被华为击败后这几年的业绩不太好,它正在将希望放在5G上,希望推动5G的发展为自己找到发展空间,它拥有5G技术优势。
爱立信是欧洲5G标准的领导者,正竭力推动沿着LTE-FDD演进到5G以确保自己5G标准上拥有主导优势,同时与它结盟的思科也受到华为的挑战,两家都希望竭力压制华为的挑战,当然希望推动5G的发展。
华为作为最大的电信设备商也不甘心落后,它也希望在5G标准上成为领军者之一,实现以往的从技术追随者到领导者的转变。
去年其主推的Polar Code方案成为5G控制信道eMBB场景(上行/下行)编码方案就是这种体现,借助中国这个最大的市场如果能首先商用5G无疑将可以在实践中获得更多的5G专利,近几年它也积极与国内最大的运营商中国移动商用4G+验证5G的部分技术。
三星是全球最大的手机企业,也是技术领先的芯片企业,另外,不可忽视的是,它正在积极进入电信设备领域。
在4G标准上,中国台湾“国研院”和ETSI统计的数据都显示三星拥有大量4G专利,与高通和华为位居全球持有4G核心专利前三位。在基带技术研发方面居于领先地位,三星是全球三家推出支持1Gbps的芯片企业之一,另外两家是高通和Intel,华为这家最大的电信设备商反而至今未推出支持1Gbps的基带。
本月24日英国通讯公司Arqiva和三星电子今日联合宣布,双方今年将在伦敦试运营英国的首个5G网络,将采用三星的5G基站和设备,这意味着三星正式迈出了进军电信设备领域,与华为、爱立信等进行竞争。
芯片企业的竞争
高通无疑是5G技术的基带芯片研发的领先者,其率先推出支持1Gbps的基带,近日推出了支持1.2Gbps的基带,并且已发布了支持5G技术的X50,可以支持最高5Gbps的下行。
自3G时代开始,高通开始受到中国台湾的芯片企业联发科的威胁,在全球4G商用的2014年之前,高通是主要的4G芯片供应商,在中国于2014年开始商用4G后有大半年时间只有高通和Marvell提供4G芯片,联发科和华为海思直到同年中才推出支持4G技术的手机芯片。
如今联发科即将上市的helio X30只支持600Mbps下行,高通当然希望5G早日商用凭借技术优势继续成为手机芯片市场的霸主。
Intel在过去数年的移动市场一直都未有取得进展,直到去年苹果在iPhone7上开始引入Intel的基带,今年Intel刚发布的支持1Gbps的XMM7560基带有望继续被苹果使用。Intel正寄希望于5G时代的物联网时代,希望凭借自己在服务器市场的优势,在ICT融合领域取得突破,当然也积极推动5G的发展。
三星除了在电信设备市场上有所斩获外,它也积极在芯片上布局,除即将发布的Exynos9支持1Gbps外,近日其宣布5G射频芯片(Radio Frequency Integrated Circuit,简称RFIC)已在商业上准备就绪,并宣布明年将推出商用方案。
综上,在各方企业的积极推动下,5G商用应该不会等到2020年,2018年韩国平昌冬季奥运会就会首次使用5G移动通信技术,相信其他运营商也会快速跟进。
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