如何应对美国的芯片威胁？中国斥资300亿美元兴建制造体系

对中国而言，事实显然更胜雄辩，特别是在最近几个月来中美之间针对芯片产业对抗引发的言语性威胁方面。

中国芯片基础设施已经得到紫光集团的有力推动，投资300亿美元在国内建立芯片代工制造厂。而清华控股正是紫光集团的重要股东之一。

就在这一消息公布的两周之前，美国刚刚指责中国操纵芯片市场并人为降低半导体价格。这一发难来自前任总统奥巴马，但已经于周五宣誓就职的新任总统特朗普也将继续秉持这一态度。

位于南京的工厂 将主要制造3D NAND闪存与DRAM芯片，用以扩大中国的半导体与存储市场规模。第一阶段投资将达到100亿美元，计划月产能为10万片。制造设施总面积将超过1500英亩，折合2.34平方英里。

除了对芯片工厂进行投资外，紫光集团还将投资约43亿美元建立一座与之配套的国际化城市，其中将包括一座科技园、一所学校、一系列商业设施及公寓等。

中国在芯片制造基础设施领域一直处于落后地位，此笔投资应该能够帮助弥补长期以来在技术产品自给自足方面的不足。

包括英特尔、三星、台积电以及GlobalFoundries等在内的企业已经在代工设施领域投入数十亿美元，此次中国的举措将对其施以重击。英特尔与GlobalFoundries在美国本土运营制造工厂，而这些企业也已经投入数十亿美元用于升级现有制造设施。

中国的举措自然引起了美方注意。本月初，白宫工作组表示，中国在半导体市场上存在不公平行为，包括通过政府补贴人为降低芯片价格。该工作组名为总统科学技术顾问委员会，简称PCAST，建议美方加大对创新、教育以及新型量子与神经计算机的开发投资，并借此对抗中国的技术崛起。

美国与中国在技术议程领域也存在矛盾。中国的政策令美国科技企业很难在这里开展业务。大多数硬件企业都转向选择合作伙伴或者进行合资经营，以确保中国政府对其业务拥有一定所有权。

另外，安全与知识产权盗窃也是美方的关注重点。近几个月来，美国则一直高度关注中国的半导体市场。

中国目前拥有世界上速度最快的超级计算机“太湖之光”。超级计算机能够在武器研发、经济预测与科学研究领域发挥巨大作用，并借此成为国家安全与经济战略的核心。美国以往禁止向中国出口超级计算机芯片，旨在避免自身国家利益受到危害。

2014年，中国表示将投入1500亿美元在未来十年内用于补贴芯片开发，并希望借此能够在2025年使中国70%的设备使用自主研发芯片。这项投资促进了低成本半导体技术的发展，且有相当一部分产品被销往海外市场。

但美国则认为中国的劣质半导体会影响最终设备的质量水平。中国芯片的大量产出已经占据了相当一部分市场份额，这直接伤害了美国企业的营收水平，导致美国可用于进行新型芯片技术开发的资金捉襟见肘。

iPhone与iPad等在中国工厂内组装的产品有助于实现更低的设备售价。另外，廉价的中国芯片也有效降低了建筑电子、电器及汽车相关装置的成本。

美国企业在将工厂迁移至中国，希望借此降低芯片制造成本。英特尔公司目前正在中国大连的一家工厂中生产其存储芯片。