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李想放话“今天的智能车都不算真智能”，于是理想宣布要造「具身智能汽车」
理想正在试图用“具身智能”的标准，重做一遍“智能汽车”这个品类。
地平线的「第三次跃迁」
整场，地平线一次性带来了三样新品：HSD V1.6（智能辅助驾驶系统最新版本）、地平线星空芯片（舱驾融合整车智能体芯片）、KaKaClaw咖咖虾(TM)（整车智能体操作系统）。余凯说这是“地平线成立近11年来最重要的产品发布”，然后幽默补了一句，“当然，我每年都这么说”。
地平线的「第三次跃迁」
整场，地平线一次性带来了三样新品：HSD V1.6（智能辅助驾驶系统最新版本）、地平线星空芯片（舱驾融合整车智能体芯片）、KaKaClaw咖咖虾(TM)（整车智能体操作系统）。余凯说这是“地平线成立近11年来最重要的产品发布”，然后幽默补了一句，“当然，我每年都这么说”。
光刻机之外，晶圆厂里的另一个关键玩家：TEL
说到这些硅基世界底层的物理工序，你会发现，有家公司一直在发挥重要作用。它不造芯片，不设计电路，但全球几乎每一座先进晶圆厂的产线上，都跑着它的设备。它就是Tokyo Electron（TEL）。
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。
Arm发展史：CEO在Arm Everywhere讲清了，Agentic AI为什么把CPU又推回了舞台中央
如果只把这场发布会理解为“Arm 终于自己下场做芯片了”，其实低估了它的分量。更准确一点说，这是一场把 Arm 的公司发展、AI 时代的系统瓶颈、CPU 在 Agentic AI 中的新角色，以及 Arm 自己商业模式变化，全部串起来讲明白的发布会。
苹果芯片需求激增，台积电是否在推高价格？
随着高端处理器市场需求激增，台积电可能对苹果等客户提出更苛刻的合作条件。苹果对处理器的巨大需求与服务器芯片快速增长的市场需求形成竞争，导致Mac、iPad和iPhone所用芯片成本上升。尽管苹果多年来一直是台积电最大客户，但AI服务器芯片需求使得英伟达、AMD等公司也在争夺台积电产能，苹果不再享有过去的价格谈判优势，需要接受更高价格并为生产能力而竞争。
创新引领未来 是德科技年度技术盛会在上海圆满举行
此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下，如何以先进的设计、仿真和测试解决方案为基石，推动关键技术突破，赋能产业的升级跃迁。
AMD全栈战略浮出水面：开源很好，所以我们要造GPU、ROCm和AI机架全生态
在AI圈子里，大家或许听到过这样的话术，“AI创新既是一场马拉松，也是一场短跑”，此时此刻我在AMD Advancing AI这场关乎未来AI计算格局的会上，脑中多次浮现出这句话。
NAND闪存价格因供应过剩而暴跌，工厂产量削减
由于供应过剩，NAND闪存价格预计将下滑，迫使内存芯片制造商削减产量以应对来自PC和智能手机制造商低于预期的订单。根据TrendForce的报告，NAND闪存的库存过剩给供应商带来了财务压力，2025年的增长率预测已从30%下调至10-15%。
三星表示研发支出影响运营利润
三星最新季度业绩不及预期,公司正努力进入利润丰厚的高带宽内存(HBM)市场。在这一市场中,SK海力士占据领先地位,美光紧随其后。三星为追赶对手,加大了研发投入,但这也导致了利润下滑。尽管如此,英伟达CEO黄仁勋表示对三星开发新HBM芯片充满信心,这或许预示着三星在HBM市场的前景依然光明。
【SEMI洞察】英特尔的基尔辛格时代落幕
当年基尔辛格面试英特尔的时候，还是一名职业学校的少年电脑极客。有12名候选人申请了位于硅谷的一个入门级技术员职位。他是第12个面试者。一位面试的工程经理对这位从未坐过飞机的宾夕法尼亚州农场男孩印象深刻——并决定他应该在英特尔。
年终盘点：2024年最炙手可热的10家半导体初创公司
虽然每个季度在企业AI芯片支出中Nvidia要占有高达数百亿美元的份额，但仍有许多公司和投资者认为AI基础设施市场还有空间留给其他赢家，无论是边缘芯片还是数据中心芯片领域。
产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。
AMD公司CIO谈AI驱动转型与IT的未来
AMD CIO的职能角色早已超越典型的CIO职务，他积极支持内部产品开发，一切交付其他部门的方案都要先经过他的体验和评判。
分析丨台积电业绩飙升，这次能站稳万亿美元市值吗？
此前，光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期，引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧，并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。然而，台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议，显著提振了半导体行业的信心，为美股资本市场带来了积极信号，犹如一剂[强心针]。
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