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在人工智能热潮中，AMD称数据中心仍是利润率之王
是当下的热门话题，但是AMD的首席财务官认为，数据中心仍然是这家芯片制造商的主要利润引擎，CPU内核仍然是许多工作负载的关键。
AMD发布“TURIN”EPYC CPU预览，并扩展INSTINCT GPU技术路线图
苏姿丰表示，Zen 5核心是AMD公司有史以来设计出的性能最强、能效最高的核心，而且完全是从零开始打造而成。
AMD推出首款大众市场加速卡产品—— Alveo(TM) V80 带来超高逻辑密度与内存带宽
AMD Alveo(TM) V80 计算加速器：内存密集型任务的“加速利器”，让复杂计算变得轻而易举。
TYAN发表支持全新高性能 AMD EPYC 4004 处理器的经济高效且便捷的服务器平台
隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安)今天推出了支持最新 AMD EPYC4004处理器的经济型高性能服务器和主板新产品。
MiTAC和TYAN于 ISC 2024高性能大会展示先进的HPC服务器平台
神达投资控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司神雲科技 (MiTAC Computing Technology)与旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),于昨日在德国汉堡举行的 ISC 2024 展会上展示了全新的服务器平台
修订后的人工智能营收展望不及预期，AMD股价下跌
芯片制造商AMD对2024财年数据中心收入的预期进行了修正，结果低于预期，投资者随后纷纷抛售，该公司股价在盘后交易时段下跌超过7%。
AMD扩展商用AI PC产品组合，为专业移动和台式机系统提供领先的性能
AMD 锐龙PRO 8040系列和AMD 锐龙PRO 8000系列为商业用户带来先进的x86处理器驱动AI PC。
英特尔挑战Nvidia发布全新Gaudi 3 AI芯片 AMD积极扩大处理器阵容
英特尔今天宣布推出了一款新的AI芯片——Gaudi 3，并承诺该芯片的性能是英特尔上一代芯片的4倍。
AI驱动嵌入式系统 一颗“芯”就够了！
4月9日，AMD推出了第二代 Versal(TM) 自适应 SoC ，包括面向AI驱动型嵌入式系统的第二代的Versal AI Edge系列和面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。
有意见 | AMD拉开AI PC替换序幕，先从数十亿台存量的个人电脑市场开始
苏妈（Lisa Su）现身AMD AI PC 创新峰会表示，如今整个基础设施都面临AI 变革的机会，包括云、数据中心、下一代 AI PC、下一代嵌入式设备等。
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性,实现卓越的目标检测和实时分析
发挥SPARTAN FPGA之力，AMD锐意进军云端与边缘
凭借两年之前以490亿美元收购FPGA厂商赛灵思所取得的技术，AMD也正采取最新措施以确保自身在边缘市场上的地位。
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
第六代Spartan FPGA产品组合现世 AMD Spartan(TM) UltraScale+(TM) FPGA系列顺应三大趋势 纵横边缘未来
AMD全新FPGA能嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 。
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“5G 先进性”和“6G 与 AI”在内的众多演示。
五合一！AMD将五种计算架构合并在一起
AMD的最新产品通过PCIe将x64 Ryzen处理器与Versal AI Edge 片上系统结合，让它们可以在网络边缘等低功耗、低延迟数据处理应用的单板上使用。
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
Embedded+ 还支持系统设计人员从基于 Embedded+ 架构的 ODM 板卡产品生态系统中进行选择,并扩展其产品组合,从而提供最适合客户目标应用的性能和功耗配置。
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