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英特尔和HPE创纪录地完成了Aurora超级计算机的组装
英特尔公司今天宣布，该公司帮助美国能源部建造的超大规模超级计算机Aurora的所有计算模块已经安装完毕。
英特尔锐炫Pro图形显卡发布新品，集丰富的内容创作功能于一身
面向台式工作站的英特尔锐炫Pro A60图形显卡将在未来几周通过英特尔授权分销商面市，面向移动系统的英特尔锐炫Pro A60M图形显卡将在未来几个月通过OEM合作伙伴面市。
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术
近期，美国能源部（DOE）宣布，选定含英特尔在内的15家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。
英特尔Arun Gupta：赋能全栈软件，共筑开放生态
英特尔也将继续秉承“赋能中国软件，共筑开放生态”的核心价值观，践行“赋能全栈软件”的全球战略，支持中国软件生态发展，贡献更多创新价值。
英特尔亮相2023开放原子全球开源峰会:秉持全栈软件开放战略,助推科技创新
开源是推动科技创新的关键路径，尤其是在软件定义时代的今天，凭借着开放、共享、灵活、包容等特点，开源已经成为推动全球企业数字化发展的重要推手。
英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器：类似将曼妥思投入可乐
本周二，英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下，芯片巨头正努力推动这项设计落地。
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
今天，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。
爱立信、英特尔和HPE合作完成首次端对端云RAN通话
爱立信云RAN据称是业界首个成功演示的同类虚拟化解决方案，据称云RAN可在具有vRAN Boost功能的新英特尔处理器部署。爱立信合作伙伴表示，这一技术里程碑来得很及时，现在的5G RAN及之后的虚拟化和云原生技术正在越来越受到业界的关注。
推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”
英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示，英特尔致力于将生成式AI普适化，让各行各业，以及普通的消费者都可以使用。
英特尔以AI模型助力研究人员高精度检测乳腺癌
Madhu Nair博士和Asha Das博士即将取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在从患者组织样本中获取的扫描图像中检测乳腺癌细胞。
更优性能、更低成本 第四代英特尔至强可扩展处理器的AI表现出色
在人们的认知中，GPU是处理AI工作负载的首选，CPU的表现会逊色很多。但是第四代英特尔至强可扩展处理器的表现让这种看法完全站不住脚，而且CPU更适合计算密集型工作负载。
英特尔亮相EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇
英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核
Echeruo将Max系列CPU的发布视为他在英特尔20多年职业生涯中的“高光时刻”。对此有充分理由——英特尔至强CPU Max系列处理器是英特尔首款也是唯一一款集成高带宽内存的x86处理器。
英特尔宣布放弃CPU-GPU引擎，转而将NNP引入GPU
最近于汉堡举行的ISC23超级计算大会上，英特尔再次阐明了对于Falcon Shores的规划，确认该设备就是纯GPU计算引擎，而且目前发布混合XPU的时机还不成熟。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
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