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骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53GHz 主频 Phoenix M 核心。最终在 GeekBench 6 跑分测试中取得了单核心 3236 分，多核心 10049 分的不俗成绩。
分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在增强Sora视频生成能力。除了主要客户苹果公司已预订台积电A16首批产能外，OpenAI也因自研AI芯片的长期需求，预订了A16产能。
趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亚利桑那州的子公司甚至在4月份获得了美国官方66亿美元的资助，以期提高国内产量并缓解严重的人工智能芯片短缺问题。
有意见 | 台积电正式公布2nm制程，摩尔定律续命？
6月17日消息，台积电在今日举办的2022技术研讨会上，首度推出了下一代先进N2（2nm）制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。
台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上
台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
由台积电“中毒”停摆带来的工控安全启示
在政策的推动下，IT/OT融合正在加速，但随之带来的安全风险也是巨大的。在享受工业互联网“红利”的同时，您又是否为安全做好准备了呢？
台积电三大基地疑遭勒索软件攻击停摆 专家称资产监测和主机防护是重点
据台湾中时电子报报道，8月3日晚间，台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部，遭遇勒索软件攻击且生产线全数停摆的消息。
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