西门子携手产业伙伴,以“基础模型+智能应用”的新范式,加速工业AI的通用化和规模化。
在 DAC 大会上,西门子将数字双核多物理场和人工智能技术引入旗下的 Calibre 和 Solido EDA 工具的工作,这些工具可用于复杂的芯片设计。
西门子为广大生态合作伙伴提供覆盖全价值链的定制化融资服务,赋能合作伙伴业务增长,以支持更多企业,尤其是中小企业的低碳转型。
近日,西门子和微软宣布与W3C(W3C Consortium,万维网联盟)合作,致力于将DTDL(数字孪生定义语言)与国际标准组织W3C的Thing Description(事物描述)标准融合。
西门子数字工业软件近日宣布,已与英特尔代工合作,为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 方法开发全面的工作流程,实现异构芯片的封装内高密度互连。
西门子公司CEO Roand Busch曾在CES 2024大会上发表主题演讲,探讨如何在工业元宇宙中运用数字孪生技术、生成式AI又将给西门子带来怎样的深远影响。
西门子推出仿真工具软件Simcenter E-Machine Design,可以通过多物理仿真加速设计过程并在早期进行验证设计。
西门子宣布在Salesforce AppExchange上推出全新Teamcenter SLM应用程序。
西门子和AWS正在将Amazon Bedrock与Mendix整合,让企业能够更轻松地构建和扩展生成式AI应用程序。
从设计到制造生态系统各部分之间的连接和可视性能够让制造商做出更明智的可持续发展决策。
国际消费类电子产品展览会(简称 CES 2024)上展出西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台的最新技术,致力于连接现实世界与数字世界,助力各行业客户创新发展。