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高通徐晧:推动AI与无线通信深度融合 实现终端侧AI规模化扩展

在第二十六届中国北京国际科技产业博览会,高通公司中国区研发负责人徐晧发表了题为《让智能计算无处不在 加速开启数字化未来》的演讲。他阐述了人工智能(AI)在无线通信领域,尤其是在5G和6G技术演进中的关键作用。徐晧还探讨了如何运用模型量化和压缩技术将大规模AI模型应用于手机等终端设备,并对AI在机器人等领域的应用前景进行了展望。

2021-09-13

封面传媒携手华为云打造“云上科博会” 新技术带来更好观展体验

本届科博会在云端技术应用上,有着7大方面的创新,还有4项最新技术首次运用。

“三平台+五领域”新格局助首都信息“定位升级”

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以“引领高精尖产业发展,推动科技创新中心建设”为主题的第二十一届中国北京国际科技产业博览会,将于2018年5月17日至5月20日在中国国际展览中心(老馆)举办。来自天津、河北等20多个省区市及计划单列市及千余家高新技术企业参展参会。