OpenAI特别指出,芯片、数据、能源和人才是赢得这场AI竞赛的4大关键元素,而中国受到芯片限制是这4大元素中最弱的环节,也是美国领先的优势。
科研级技术走向民用消费级市场,从来都是一件不容易的事;光谱技术是一朵实验室里的“高岭之花”,在民用市场一直是空白。
电源管理芯片作为模拟芯片的重要组成部分,在2017-2022年,中国的市场规模有望从92.4亿美元增长至149.6亿美元,年均复合增速为10.12%。
英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示,英特尔的“主打”18A产品预计将在下半年进入量产,英特尔已开始向客户提供该芯片的样品。
虽然Nvidia、AMD和其他公司从AI的快速普及中获益最大,但未来将属于开发节能型芯片的公司,这些芯片可以为企业数据中心和边缘设备中的小型语言模型提供支持。
EC2发布每款新产品的时候都在和我的团队合作,我们正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片组,深入研究应该具备的安全功能及其设计方式。安全性是AWS服务中内置的,重要的是要意识到安全性已经融入了您接触的所有事物中。
数字技术的创新演进与蓬勃发展,推动算力需求持续提升,数据中心能耗呈指数型增长。在可持续发展、“双碳”、新型数据中心等政策理念指引下,数据中心制冷技术正式迈入液冷阶段。首先从芯片、设备、机柜散热诉求,机房节能诉求等多个维度,深入探讨液冷技术的必要性与优势,同时针对多种液冷技术方案从架构、原理、关键组成等方面进行深入分析。其次,通过散热能力、节能效果、维护性、技术成熟度等方面的综合对比,短中期单相冷板式液冷将更具优势。
联发科官方正式宣布,将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会,而结合近期多方爆料来看,此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
近日,GeekBench 6.2数据库里出现了一颗新的海光处理器,检测编号C86-4G,实际型号C86-3490,与现有8核心的C86-3350同样属于C86-3000系列,显然架构是相通的。
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系统级封装 (SiP),它有四个 36 核计算小芯片,采用台积电的 N2 工艺技术制造,包含 144 个基于 Armv9 的增强型内核,这些内核以面对面 (F2F) 的方式堆叠在 SRAM 块顶部,使用混合铜键合 (HCB)。
回顾历史,大约十年前,苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而,在经历了一系列商业争议之后,苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片,转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能,这一战略转变背后蕴含着深远的考量。
蔚小理”三足鼎立,在智驾层面尤其是自研芯片上打得火热。蔚来以自研神玑NX9031率先领跑,小鹏凭借图灵芯片进展突出,而理想虽布局稍晚,正全力冲刺年内流片目标。然而,理想团队内部近期正在调整分工,NPU负责人的权力在逐渐加强。
当年基尔辛格面试英特尔的时候,还是一名职业学校的少年电脑极客。有12名候选人申请了位于硅谷的一个入门级技术员职位。他是第12个面试者。一位面试的工程经理对这位从未坐过飞机的宾夕法尼亚州农场男孩印象深刻——并决定他应该在英特尔。
值此超大规模计算厂商和云服务商力挺的Arm处理器阵营尚未全面攻占数据中心,AMD的复兴之路也正在途中的非常时期,英特尔尚凭余威把持着数据中心领域新型计算引擎的市场走向。
该处理器采用16nm工艺技术设计,拥有 48 个ARM Cortex-A75内核,六通道DDR4 3200 MHz 内存 - 每插槽高达 768 GB(每通道 128 GB),高速缓存:L1 - 64 KB 指令高速缓存和数据缓存,L2 - 每个核心 512 KB,L3 - 每个集群 2 MB,L4:32MB。该处理器主频高达2.2 GHz,功耗为120 W,工作温度范围为0至70摄氏度,标准Linpack超级计算机测试中的性能 为358 Gflops。
一栋不起眼的建筑坐落在美国德克萨斯州奥斯汀一个富裕地区(被称为The Domain),大楼的第九层就是全球最具影响力的研究实验室之一,为现代AI提供动力。
亚马逊云科技从高性能计算到机器学习,再到大规模生产的云服务,Graviton展现了跨领域的广泛适配能力,十年间书写了自研芯片的新篇章。
公司董事会于近日分别收到公司董事长马道杰、副董事长谢文刚提交的书面辞职报告,因工作调整原因,马道杰申请辞去公司第八届董事会董事长、提名委员会委员职务,辞去上述职务后,马道杰继续担任公司第八届董事会董事职务;因工作调整原因,谢文刚申请辞去公司第八届董事会副董事长职务,辞去上述职务后,谢文刚继续担任公司第八届董事会董事、总裁职务。