研华发布WISE-PaaS 3.0 迈向物联网的下一阶段

至顶网CIO与应用频道 11月02日 北京消息：技术的进步一日千里，物联网已经成为如今的热门技术之一。近日，研华公司在苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会。大会有来自全球56个国家、超过5000位客户、伙伴共同与会；两天展会规划2场高峰论坛、11场主题论坛，以及84场专题座谈，并设有170个摊位展示最新物联网应用及SRP解决方案，其中有高达57个摊位来自于研华SRP及DFSI共创伙伴。

会上发布了最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready Package, SRP）。研华希望协助各产业硬件与软件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链，携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。

研华科技董事长刘克振表示，有鉴于物联网应用领域多样、广泛，且市场碎片化等特质，研华因而将协助各产业将现有硬件、软件整合，以建立完整的产业价值链视为物联网产业发展的首要任务。因应此趋势，研华自2014年起推出WISE-PaaS软件平台，并历经两年多时间，将该平台从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运等服务完整串接，建立完整的物联网供应链。

研华科技董事长刘克振

此供应链要完整落实并普及应用落地，其成功关键在于平台技术供应商与行业专家之间的充分合作、整合，形成标准化可复制的软、硬件系统组合产品SRP；SRP再经由系统集成商（System Integrator）到用户现场安装并进行后续维护，以成为完整场域解决方案，形成工业物联网的产业链。

自2014年研华推出WISE-PaaS后，从最初在局端的物联网软件模块，持续整合、加强与开源社群的对接，至今更发展建立云平台运营服务的能量，明确将数据撷取后可以产出的商业价值，作为其发展首要目标，此次会上还发布了WISE-PaaS 3.0。

WISE-PaaS 3.0为协助产业升级，提供以下四大功能模块：

• WISE-PaaS/SaaS Composer：流程可视化云端组态工具；支援客制化绘图元件，可将应用场景导入3D建模绘制与互动，并以毫秒等级的画面刷新速度，搭配WISE-PaaS/Dashboard将关键管理数据以视觉直观呈现，协助萃取数据价值与提升运营效率。
• WISE-PaaS/AFS（AI Framework Service）：人工智能模型训练与部署服务框架；提供简易的拖拉界面，让开发者快速导入产业数据结合人工智能算法，建立有效的推论引擎，并可自动部署到边缘运算平台。AFS同时提供模型准确度管理，模型再训练及再部署的自动化。AFS可同时管理应用场域里多个AI模型，提供自动化的模型准确度提升与模型生命周期管理服务。
• WISE-PaaS/APM（Asset Performance Management）：设备联网远程运维服务框架；可以对接广泛的现场产业设备控制与通讯协议，支持最新的边缘运算EdgeX Foundry开放标准，内建设备管理与工作流程整合模板，并结合AFS加速设备智联应用发展。
• 微服务(Microservices)开发框架：WISE-PaaS导入微服务开发框架协助开发者，快速生成微服务程序设计框架，降低开发门槛。同时对于微服务的服务发现、负载均衡、服务治理、配置中心等功能都有灵活的机制支撑。

未来研华在物联网的发展上，将分别以不同运营模式应对：硬件部分仍将维持利润中心营运；WISE-PaaS软件平台是核心中的核心，但将以分享为目的，透过成本中心为基础进行会员制方式运营；SRP软件开发与DFSI（Domain-focused Solution Integrators, DFSI）行业专家公司的合作，则分别以共创或少量合资模式进行。

研华科技技术长杨瑞祥表示，在物联网产业碎片化大环境下，研华过去在边缘端（edge）所建立的厚实基础成为现今产业发展的极大优势，尤其随着这两年所开发的WISE-PaaS物联网软件平台大力加值后，更明确了研华在整个物联网生态体系的定位－边缘平台（Edge platforms）与通用型物联网云解决方案（Universal IoT Cloud Solutions），分别串接运算能量提供者、云服务运营商、行业SRP、设备使用者与制造商，建构工业物联网完整供应链。而为加速各行业硬件、软件整合，研华历经一年多准备的34套物联网行业解决方案SRP，正式于物联网共创峰会亮相。

此次物联网高峰论坛将是研华与伙伴迈向物联网产业下一阶段转型的关键，期望能以共创模式赋能全球物联网产业链，尤其WISE-PaaS软件平台更是转型核心中的核心。