Advancing AI 2026| 异构算力+身脑协同,锐龙AI嵌入式X100与Kria AI齐发,AMD打通物理AI“任督二脉”
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
思科与AMD宣布扩大合作,推出融合硬件与安全软件的联合方案,帮助企业客户保护、部署和管理分布式AI资源。该方案结合AMD Ryzen AI Halo硬件与思科的网络、可观测性、治理及安全技术,支持本地AI推理,并通过Sp...
随着人工智能重塑全球经济,各国政府面临的挑战已从加速投资扩展到维护公众对AI基础设施的支持。美国总统特朗普扩大了"用电者保护承诺"计划,联合23位州长、公用事业公司及科技企业,承诺防止AI电力需求推高居民电费。与此同时,...
AMD在旧金山举办"Advancing AI 2026"活动,发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC 9006系列CPU及Helios机架级数据中心系统,以应对前沿模型训练、智能体工作负载等需求...
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上发布Helios机架级AI系统,CEO苏姿丰称其为业界"最高性能AI机架",专为大规模训练前沿模型而设计。OpenAI、Meta、微软、Anthropic等头部AI企业均已...
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上,CEO苏姿丰发布Helios机架级AI系统与第六代Epyc 9006系列CPU。Helios搭载Instinct MI455X GPU,相比英伟达Vera Rubin N...
Anthropic宣布与AMD签署多项合作协议,将采购最高2吉瓦算力的AMD MI450系列GPU,并部署于AMD Helios机架系统中。每套Helios系统搭载72块GPU,FP8精度下可提供1.4 exaflops...
AMD正式发布Helios开放式机架级AI基础设施系统,集成新一代Instinct MI455X GPU、EPYC Venice处理器、Pensando网络及ROCm软件栈,可提供2.9 EFLOPS FP4算力与31T...
英伟达凭借GPU、网络及软件生态牢牢占据加速计算市场75%至80%的份额,AMD与博通则在细分领域持续扩张。IBM尽管拥有Red Hat、watsonx等完整资产,却因执行力不足、产品组合与AI基础设施投资浪潮错位而承压...
微软宣布与AMD达成合作,将在Azure云服务中采用AMD即将推出的Helios机架设计。Helios是一种参考设计,每套系统配备72块Instinct MI455 GPU,搭载432GB HBM4内存、CDNA 5架构...
AI基础设施初创公司General Compute宣布完成4亿美元债务融资,由投资机构Upper90承销,首批到位1亿美元,后续资金将随客户需求增长逐步释放。与多数AI基础设施提供商不同,该公司未采用英伟达GPU,而是基...
至顶AI 实验室硬核评测:搭载AMD锐龙 AI Max+ 395的联想百应AI主机300
AMD将自身定位为高性能与AI计算的领导者,致力于解决全球范围内最重要的计算挑战。在 AI PC 领域,我们的核心目标是让AI能力真正渗透到每一个人的工作、生活与学习之中。
在摩尔定律放缓、AI模型规模持续膨胀的双重挤压下,嵌入式边缘计算(Embedded Edge Computing)正经历深层次的范式重构。
铭凡 MS-S1 MAX 迷你 AI 工作站,搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器,单机可运行OpenClaw,可本地调用千亿参数模型。
参赛项目包括《AI儿童陪伴系统》《机械零件工艺知识智能体》《端侧多模态医疗险理赔智能体》等多个具有实际应用价值的智能体解决方案。