2026-05-11
机器人初创公司Genesis AI发布首个模型GENE-26.5，展示仿人机械手全栈能力
获Khosla Ventures领投的机器人初创公司Genesis AI，完成从软件到硬件的全栈布局。公司发布首个模型GENE-26.5，并自研与人手等比的机械手，可完成煎蛋、切番茄、弹钢琴等复杂任务。同步推出的传感手套...
2026-05-11
NeuFluent推出智能植入体与机器人新计划，拓展神经科技创新生态
神经科学创新机构NeuFluent宣布启动"智能植入物与机器人"新计划，进一步拓展其在下一代外科创新领域的布局。此次计划由全球顶尖神经外科医生Kevin Foley博士主导，他在微创脊柱手术、图像引导技术及机器人领域深耕...
2026-05-11
IEEE信号处理学会征集网络化AI自主优化领域论文
IEEE信号处理学会面向《IEEE信号处理选题期刊》特刊公开征稿，主题聚焦"网络AI中的自主与进化优化"。该领域融合传统自适应信号处理技术与深度神经网络模型，旨在实现AI系统通过自适应反馈机制完成自我优化，无需人工干预即...
2026-05-11
机器人专家转型教师，带神经多样性学生复原历史计算机ENIAC
亚利桑那州PS学院科技教师汤姆·布里克，曾拥有十年机器人创业经历，转型从教后致力于神经多样性学生教育。为纪念ENIAC诞生80周年，他带领自闭症学生团队，历时数月完成了这台1940年代经典计算机的等比例复原模型。项目共使...
2026-05-11
开创社会辅助机器人领域的USC教授：用机器人守护学生心理健康
Maja Mataric是南加州大学计算机科学、神经科学与儿科学教授，2005年她与博士生共同定义了"社交辅助机器人"这一新兴领域。她研发的机器人能够通过社交互动为自闭症儿童、老年人及心理健康患者提供个性化辅助。目前，她...
2026-05-11
Synopsys.ai副驾驶助手助力芯片设计效率提升2至5倍
Synopsys正式推出五款Synopsys.ai Copilot生成式AI应用，涵盖辅助类与创意类两大方向。其中Knowledge Assistant可将答案获取速度提升70%，Workflow Assistant支持...
2026-05-11
我们如何为企业AI智能体构建100%有效的多层安全过滤系统
本文介绍了Rapidflare为企业AI智能体构建多层安全过滤系统的技术方案。该系统采用三层防御架构，在ToxiGen学术数据集测试中实现100%有害内容拦截率，其中98.5%在1秒内于输入层完成拦截，剩余1.5%由下游...
2026-05-11
Gateworks与NXP联手推出M.2 AI加速卡，赋能工业边缘智能未来
Gateworks与NXP合作推出GW16168 M.2 AI加速卡，专为工业边缘AI场景设计。该卡搭载NXP Ara240离散神经处理单元（DNPU），可提供高达40 eTOPS的推理性能，配备16GB LPDDR4内...
2026-05-11
2026年半导体行业六大关键趋势深度解析
AI芯片仅占全球芯片产量的0.2%，却贡献了约50%的行业总收入。根据HTEC对250位半导体高管的全球调查，仅44%的企业已在多个业务环节全面落地AI，其余56%仍处于试点或探索阶段。2026年，半导体行业的核心竞争将...
2026-05-11
仿人机器人2026-2036：技术、市场与机遇全景解析
IDTechEx最新报告深入评估人形机器人市场，涵盖执行器、传感器、电池、AI软件栈等核心组件的技术与成本分析。报告预测，汽车制造将率先规模化部署人形机器人，物流仓储紧随其后，家用场景则属长期机遇。随着具身AI持续进步与...
2026-05-09
Sivers、O-Net与Enablence携手为AI数据中心研发外部光源模块
瑞典Sivers Semiconductors、中国深圳O-Net Technologies与加拿大Enablence Technologies宣布战略合作，联合研发面向AI数据中心及高性能计算系统的先进外部光源（ELS...
2026-05-09
牛津仪器与AOI达成合作，共同推进InP光电器件制造升级
英国等离子体处理解决方案提供商牛津仪器宣布与美国Applied Optoelectronics公司（AOI）达成等离子设备供应协议，将为其提供多套刻蚀与沉积集群系统。此次合作旨在支持AOI扩大磷化铟（InP）光电器件的生...
2026-05-09
Accenture以12亿美元收购Ookla，整合Speedtest与Downdetector
IT咨询与服务巨头埃森哲宣布以12亿美元现金收购Ziff Davis旗下Ookla公司，后者旗下拥有Speedtest、Downdetector及Ekahau等知名网络工具。埃森哲计划将Ookla的数据产品整合至自身业务...
2026-05-09
在快速演进的AI浪潮中，芯片设计如何应对挑战
多位来自Arm、Cadence、Rambus、Synopsys等公司的芯片架构师探讨了在AI快速演进背景下设计边缘AI处理器的挑战。讨论涵盖代理式AI与生成式AI的本质区别、边缘设备的算力与内存架构设计、多模态模型对芯片...
2026-05-09
构建智能体EDA方法论：挑战与机遇
随着AI技术向EDA全流程渗透，智能化方法论的构建面临多重挑战：需跨越多种数据格式与抽象层级进行推理；历史设计数据的有效性尚不明确；工具与方法论之间存在双向依赖关系。当前，大型半导体公司凭借数据积累和封闭流程率先探索从规...
2026-05-09
边缘AI能否跟上模型演进的步伐？
边缘AI处理器设计面临模型迭代速度远超芯片设计周期的挑战。来自Arm、Cadence、Expedera、Rambus、Siemens EDA、Synopsys等公司的专家指出：模型更新频率因应用场景差异显著，从工厂自动化...
2026-05-09
半导体材料为何在量产中"失控"
先进封装中，材料在实验室表现优异，却常在量产中失效。随着异构集成架构日趋复杂，单一封装内材料数量激增，层间交互效应愈发难以预测。仿真模型受限于商业敏感的材料数据，往往依赖通用参数，与实际生产存在偏差。潜在缺陷在制造过程中...
2026-05-09
随AI SoC与小芯片发展，片上网络一致性挑战持续升级
随着AI SoC与Chiplet架构复杂度持续攀升，片上网络（NoC）的一致性管理已成为芯片设计的核心挑战。数据移动、拥塞控制与能效正决定着计算资源能否被有效利用。设计师需在缓存一致性与I/O一致性NoC之间做出权衡，并...
2026-05-09
2026年Q1半导体初创企业融资盘点：逾80家公司合计融资超80亿美元
2026年第一季度，私人半导体公司融资表现亮眼，共有18家完成超1亿美元的大额融资，其中Rapidus和Cerebras分别达到10亿美元级别。融资热点集中于AI推理芯片设计、芯片互连技术及光子学领域。芯片设计本身也成为...
2026-05-09
边缘AI：速度已不再是唯一标准，效率才是真正的胜负手
边缘AI的性能核心并非峰值TOPS，而是低延迟与功耗效率的平衡。来自Arm、Cadence、Rambus等企业的技术专家指出，内存带宽与数据移动已成为边缘AI的主要瓶颈，而非算力本身。边缘AI目标带宽需求可达300至50...