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地平线的「第三次跃迁」
整场，地平线一次性带来了三样新品：HSD V1.6（智能辅助驾驶系统最新版本）、地平线星空芯片（舱驾融合整车智能体芯片）、KaKaClaw咖咖虾(TM)（整车智能体操作系统）。余凯说这是“地平线成立近11年来最重要的产品发布”，然后幽默补了一句，“当然，我每年都这么说”。
地平线的「第三次跃迁」
整场，地平线一次性带来了三样新品：HSD V1.6（智能辅助驾驶系统最新版本）、地平线星空芯片（舱驾融合整车智能体芯片）、KaKaClaw咖咖虾(TM)（整车智能体操作系统）。余凯说这是“地平线成立近11年来最重要的产品发布”，然后幽默补了一句，“当然，我每年都这么说”。
Arm发展史：CEO在Arm Everywhere讲清了，Agentic AI为什么把CPU又推回了舞台中央
如果只把这场发布会理解为“Arm 终于自己下场做芯片了”，其实低估了它的分量。更准确一点说，这是一场把 Arm 的公司发展、AI 时代的系统瓶颈、CPU 在 Agentic AI 中的新角色，以及 Arm 自己商业模式变化，全部串起来讲明白的发布会。
亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Graviton4实例 以自研芯片驱动企业算力升级
亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技（北京）区域和亚马逊云科技（宁夏）区域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）C8g、M8g和R8g实例，针对客户不同类型的工作负载进行优化。
国产车载智能芯片首个千万里程碑达成，地平线征程量产突破1000万
8月29日，地平线登陆成都国际车展并举办“地平线征程千万量产见证仪式”，邀请合作伙伴、用户代表、媒体嘉宾共同见证这一历史性时刻。同时，地平线在活动上提出，未来3-5年，希望HSD达成千万量产。
国产车载智能芯片首个千万里程碑达成，地平线征程量产突破1000万
8月29日，地平线登陆成都国际车展并举办“地平线征程千万量产见证仪式”，邀请合作伙伴、用户代表、媒体嘉宾共同见证这一历史性时刻。同时，地平线在活动上提出，未来3-5年，希望HSD达成千万量产。
AMD全栈战略浮出水面：开源很好，所以我们要造GPU、ROCm和AI机架全生态
在AI圈子里，大家或许听到过这样的话术，“AI创新既是一场马拉松，也是一场短跑”，此时此刻我在AMD Advancing AI这场关乎未来AI计算格局的会上，脑中多次浮现出这句话。
AMD全栈战略浮出水面：开源很好，所以我们要造GPU、ROCm和AI机架全生态
在AI圈子里，大家或许听到过这样的话术，“AI创新既是一场马拉松，也是一场短跑”，此时此刻我在AMD Advancing AI这场关乎未来AI计算格局的会上，脑中多次浮现出这句话。
用AI制造AI，英伟达官宣在美国造「AI超算」，超级计算系统自身的新工业时代？
刚刚，英伟达（NVIDIA）宣布了一项重磅计划：“首次在美国造AI超级计算机”。官网中写道：“NVIDIA正在与合作伙伴一起，委托了超过100万平方英尺的工厂，用于在亚利桑那州制造和测试 NVIDIA Blackwell 芯片，以及在德克萨斯州制造和测试AI超级计算机。”
“小身板、高能效、强保障” 应对AI算力狂飙， TI助力数据中心“减负提速”
随着云计算、人工智能、5G等前沿技术的迅猛发展，数据中心对电源的需求以前所未有的速度增长。更高功率密度和更高效率，成为摆在行业面前的核心挑战。
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
陈立武的英特尔逆行记：从工程师文化到AI驱动的突围路
陈立武的到来，像一颗石子投入平静湖面，激起涟漪的同时，也让人好奇：这位65岁的“半导体老兵”能做到什么程度？
OpenAI权威报告！美国再不抓紧，1750亿美元将投资中国
OpenAI特别指出，芯片、数据、能源和人才是赢得这场AI竞赛的4大关键元素，而中国受到芯片限制是这4大元素中最弱的环节，也是美国领先的优势。
趋势丨光谱技术与民用市场，相逢在AI
科研级技术走向民用消费级市场，从来都是一件不容易的事；光谱技术是一朵实验室里的“高岭之花”，在民用市场一直是空白。
电源管理芯片产业分析报告（2024完整版）
电源管理芯片作为模拟芯片的重要组成部分，在2017-2022年，中国的市场规模有望从92.4亿美元增长至149.6亿美元，年均复合增速为10.12%。
英特尔：旗下的“主打”18A 产品将于2025 年下半年投产
英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示，英特尔的“主打”18A产品预计将在下半年进入量产，英特尔已开始向客户提供该芯片的样品。
重塑全球市场：AI革命推动专用芯片需求一路高涨
虽然Nvidia、AMD和其他公司从AI的快速普及中获益最大，但未来将属于开发节能型芯片的公司，这些芯片可以为企业数据中心和边缘设备中的小型语言模型提供支持。
AWS CISO谈网络安全“融入”芯片、安全服务和应用市场
EC2发布每款新产品的时候都在和我的团队合作，我们正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片组，深入研究应该具备的安全功能及其设计方式。安全性是AWS服务中内置的，重要的是要意识到安全性已经融入了您接触的所有事物中。
数据中心液冷散热技术及应
数字技术的创新演进与蓬勃发展，推动算力需求持续提升，数据中心能耗呈指数型增长。在可持续发展、“双碳”、新型数据中心等政策理念指引下，数据中心制冷技术正式迈入液冷阶段。首先从芯片、设备、机柜散热诉求，机房节能诉求等多个维度，深入探讨液冷技术的必要性与优势，同时针对多种液冷技术方案从架构、原理、关键组成等方面进行深入分析。其次，通过散热能力、节能效果、维护性、技术成熟度等方面的综合对比，短中期单相冷板式液冷将更具优势。
联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片
联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
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