弥合芯片检测中的可见性缺口

随着先进封装日趋复杂，单一检测工具均存在物理或空间盲区。业界专家指出，电气测试、X射线、声学检测、嵌入式传感器等手段各有局限，关键在于打通晶圆数据、制造历史与现场反馈，通过跨维度数据关联缩小不确定性，而非依赖单一"万能"...

首席信息官Shannon Gath从第一天开始就建立IT价值

这位泰瑞达（Teradyne）的CIO认为，以利益相关方为中心的IT组织、有效的治理模型以及愿意提出正确问题的团队是IT价值的关键。