国货之光!全球 AI 存储基准测试 MLPerf Storage 3.0 结果发布,斩获九项第一
三节点 EC 硬件配置覆盖多类训练与 Checkpoint 负载,兼顾性能与硬件成本效率
让KV Cache流动起来,中科曙光用ParaCache为大模型“吐字”提速
8月28日,在2026中国国际大数据产业博览会期间,中科曙光提出从“存数据”到“存智能”的概念,发布新一代词元加速方案ParaCache。
科学家将DNA转化为存储器件,功耗降低100倍
宾夕法尼亚州立大学研究人员将合成DNA与钙钛矿半导体结合,开发出一种新型生物混合忆阻器。该器件在不足0.1伏电压下即可稳定运行,功耗比传统存储设备低100倍,存储密度更高。掺银纳米颗粒的合成DNA赋予了导电性和结构精确性...
eMMC存储全解析:你需要了解的一切
eMMC(嵌入式多媒体卡)是一种将NAND闪存与控制器集成于单芯片的紧凑型存储方案,广泛应用于笔记本、平板、Chromebook及嵌入式设备。其主要优势包括低功耗、抗震性强、设计简单且成本较低。当前主流版本eMMC 5....
面向AI时代的数据存储架构创新:从介质协同到产业协同
面对不断增长的数据规模和更加复杂的AI工作负载,存储架构需要具备支撑AI全流程的数据能力。WAIC 2026西部数据“面向AI时代的数据存储架构创新”论坛上,讨论的正是如何构建高效的数据底座,为AI的规模化落地铺路。
雅克科技:HBM扩产,把这家"隐形"前驱体供应商推到台前
对HBM的讨论,大家习惯先看存储厂扩产、先进封装产能和下一代GPU配置。沿着生产流程往上游走。而有一类材料很少出现在聚光灯下,但其却是芯片稳定量产的前置条件,这就是前驱体。
深科技14.7 亿扩产存储封测:CEC 旗下最被忽视的算力拼图
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额,全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿,合计 14.7 亿元,全部投向高端存储芯片(DRAM/NAND)封测产能扩充。
HPE Alletra Storage MP X10000发布,AI智能体存储出现了
HPE在北京发布HPE新一代企业级文件和对象存储HPE Alletra Storage MP X10000的发布。
在价格暴涨与AI狂飙之间,存储走向“自我优化”
IBM从客户实际使用场景出发,将存储划分为热、温、冷、深冷不同层级,构建覆盖AI全生命周期的存储体系,既支撑传统核心业务,也面向AI负载提供扩展能力。
人工智能下半场,华为存储的解题思路
华为正在以AI全栈需求重构产品矩阵,以数据中心架构变革驱动能力升级,通过“Storage for AI”“AI for Storage”双向赋能战略,为各行业带来产业升级新动能。
三星推出PCIe Gen5高速4TB迷你固态硬盘
三星PM9E1 4TB存储驱动采用M.2 2242小型设计,搭载PCIe Gen5总线和Gen 8 V-NAND芯片。该产品针对Nvidia DGX Spark AI工作站优化,提供1400万随机读IOPS和2.64万随...
让数据常青,为AI立基,撑起AI基础设施长期演进的底层逻辑
今天企业真正的差异化优势在于“专有数据”,XSKY的价值在于帮助企业在私有环境内,安全地将这些专有数据转化为智慧。构筑企业AI工厂的稳固、高效、灵活的数据底座,让企业在AI时代占据竞争制高点。
COMPUTEX | AI“规模效应”下的端侧升级,Rambus创“芯”解题“存储大考”
AI PC的“规模效应”下,不仅仅是处理器、GPU的狂飙突进,更是一场对存储技术的“大考”。PC存储,正在经历一场结构性的升级。


















