2026-07-30
Sapphire推出基于AMD处理器的机器人物理AI开发平台
Sapphire Technology发布EDGE+ Apex SOM/载板机器人平台，搭载AMD Ryzen AI Embedded X100系列处理器，专为自主机器人物理AI应用设计。该平台支持最高128GB LPD...
2026-07-29
Core Scientific与AMD签署140亿美元协议，AI数据中心容量翻番至1.1 GW
Core Scientific与AMD签署为期15年的基础设施协议，涵盖530MW算力、横跨五个园区，潜在基础合同收入逾140亿美元，公司AI数据中心租赁容量由此翻番至约1.1GW。协议将于2027年启动，AMD可额外预...
2026-07-28
韩国AI基础设施大手笔：多项百亿级别合作落地
韩国在全球AI基础设施领域强势崛起。K-AI峰会上，SK集团与英伟达签署逾5000亿美元合作协议，涵盖2GW AI工厂及HBM4长期供应；三星与SK集团披露950亿美元美国芯片供应协议；NAVER、英伟达与Brookfi...
2026-07-28
AMD Venice首款2纳米x86服务器芯片正式亮相，完整产品线将于2027年发货
AMD正式发布第六代EPYC 9006"Venice"处理器，这是业内首款基于台积电N2工艺（GAA纳米片晶体管）的x86服务器芯片，最高提供256核心/512线程配置，支持16通道DDR5-8000内存、PCIe 6....
2026-07-27
Advancing AI 2026｜ 异构算力+身脑协同，锐龙AI嵌入式X100与Kria AI齐发，AMD打通物理AI“任督二脉”
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
2026-07-27
思科与AMD扩大合作，共同保护分布式AI基础设施
思科与AMD宣布扩大合作，推出融合硬件与安全软件的联合方案，帮助企业客户保护、部署和管理分布式AI资源。该方案结合AMD Ryzen AI Halo硬件与思科的网络、可观测性、治理及安全技术，支持本地AI推理，并通过Sp...
2026-07-27
AI的下一个挑战：赢得公众支持
随着人工智能重塑全球经济，各国政府面临的挑战已从加速投资扩展到维护公众对AI基础设施的支持。美国总统特朗普扩大了"用电者保护承诺"计划，联合23位州长、公用事业公司及科技企业，承诺防止AI电力需求推高居民电费。与此同时，...
2026-07-24
AMD发布新一代AI基础设施，剑指智能体与机器人市场
AMD在旧金山举办"Advancing AI 2026"活动，发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC 9006系列CPU及Helios机架级数据中心系统，以应对前沿模型训练、智能体工作负载等需求...
2026-07-24
AMD推出Helios AI机架系统，正面挑战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上发布Helios机架级AI系统，CEO苏姿丰称其为业界"最高性能AI机架"，专为大规模训练前沿模型而设计。OpenAI、Meta、微软、Anthropic等头部AI企业均已...
2026-07-24
AMD推出Helios AI系统与第六代Epyc CPU，正面迎战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上，CEO苏姿丰发布Helios机架级AI系统与第六代Epyc 9006系列CPU。Helios搭载Instinct MI455X GPU，相比英伟达Vera Rubin N...
2026-07-23
Anthropic与AMD签署数十亿美元协议，购入高达2吉瓦GPU算力
Anthropic宣布与AMD签署多项合作协议，将采购最高2吉瓦算力的AMD MI450系列GPU，并部署于AMD Helios机架系统中。每套Helios系统搭载72块GPU，FP8精度下可提供1.4 exaflops...
2026-07-21
AMD Helios发布：挑战英伟达AI基础设施霸主地位
AMD正式发布Helios开放式机架级AI基础设施系统，集成新一代Instinct MI455X GPU、EPYC Venice处理器、Pensando网络及ROCm软件栈，可提供2.9 EFLOPS FP4算力与31T...
2026-07-21
IBM的AI执行考验、英伟达领先地位与企业智能竞赛
英伟达凭借GPU、网络及软件生态牢牢占据加速计算市场75%至80%的份额，AMD与博通则在细分领域持续扩张。IBM尽管拥有Red Hat、watsonx等完整资产，却因执行力不足、产品组合与AI基础设施投资浪潮错位而承压...
2026-07-21
微软将在Azure中采用AMD AI优化Helios机架
微软宣布与AMD达成合作，将在Azure云服务中采用AMD即将推出的Helios机架设计。Helios是一种参考设计，每套系统配备72块Instinct MI455 GPU，搭载432GB HBM4内存、CDNA 5架构...
2026-07-20
推理云运营商General Compute完成4亿美元债务融资
AI基础设施初创公司General Compute宣布完成4亿美元债务融资，由投资机构Upper90承销，首批到位1亿美元，后续资金将随客户需求增长逐步释放。与多数AI基础设施提供商不同，该公司未采用英伟达GPU，而是基...
2026-07-16
“驯服”千亿模型，鏖战“黑猴打瓦”，龙虾“一键接管” ，锐龙AI Max+ 395开启全能桌面AI主机“王炸”时刻
至顶AI 实验室硬核评测：搭载AMD锐龙 AI Max+ 395的联想百应AI主机300
2026-03-20
AMD锐龙AI全形态产品铺开，AI PC的新范式正在逐步成形
AMD将自身定位为高性能与AI计算的领导者，致力于解决全球范围内最重要的计算挑战。在 AI PC 领域，我们的核心目标是让AI能力真正渗透到每一个人的工作、生活与学习之中。
2026-03-09
SoC集成三大异构计算引擎， 锐龙AI嵌入式P100系列助AMD切入边缘AI“腹地”
在摩尔定律放缓、AI模型规模持续膨胀的双重挤压下，嵌入式边缘计算（Embedded Edge Computing）正经历深层次的范式重构。