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英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
英特尔高宇：硬件+软件融合创新，才能引领AI PC新时代
英特尔将推出首个内置AI加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra处理器，为AI PC时代铺平道路。
陈葆立：算力的竞争没有结束，英特尔一直在创新和打造更好的产品
陈葆立表示，英特尔与互联网公司的合作成果能否推广到其他行业也是英特尔努力的方向。“算力不是单维度而是多维度的，竞争没有结束。我们一直在思考、创新更好的产品，帮助用户在未来构建更好的推理或是训练的数据中心集群。”
基于“英特尔 4”工艺节点打造的爱立信RAN处理器开始部署，比 Meteor Lake 更早进入市场
爱立信与英特尔联手打造处理器并不是什么新鲜事。爱立信今年 7 月曾宣布，下一代 5G 芯片将使用 18A 工艺，并将于 2025 年面世。实际上，2022 年 2 月的路线图已经暗示了英特尔 4 处理器，但当时我们并不知道是基于英特尔 4 。现在是官宣了。
今年服务器出货量将下降20%，但AI热潮仍为厂商贡献可观利润
尽管2023年全球服务器出货量可能较上年减少20%，但厂商收益仍有望保持增长。而这背后的原因，正是由超异构计算推高的系统芯片附加值。
快讯｜2023英特尔FPGA中国技术日在京举行
2023年11月14日，2023英特尔FPGA中国技术日在京举行。大会分享了英特尔FPGA在技术和产品方面的最新进展。
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）。
Nvidia AI芯片发布策略改为年度发布 H100后继产品将于2024-25年推出
Nvidia在一份新路线图中透露，计划在2024年和2025年发布自己强大且受欢迎的H100 GPU后继产品，主要用于AI训练和推理，这也反映出Nvidia把AI芯片的发布策略从之前的每两年发布一次改为了每年发布一次。
IEEE：SambaNova的新芯片可运行比OpenAI的ChatGPT高级版大两倍以上的模型
随着各大公司争相加入人工智能的潮流，芯片和人才供不应求。初创公司SambaNova声称，其新处理器可以帮助公司在几天内建立并运行自己的大型语言模型。
美国能源部百亿亿次超级计算机初探
除了HPE之外，还有谁愿意帮劳伦斯伯克利国家实验室打造下一代NERSC-10超级计算机，还有橡树岭国家实验室的未来OLCF-6超算系统？好的，微软举手了，还有亚马逊云科技。收到，还有没有其他感兴趣的？
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