2025-01-13
数据中心高效液冷散热系统设计
随着数据中心能耗的急剧增长，使之成为双碳目标达成的重点监控目标。文章针对数据中心中功耗大于200W的高功率芯片，沿着散热路径，采用液冷散热技术，经过液冷冷板、机架级液冷、机房级CDU液冷工质分配系统与精密空调的协同工作，...
2025-01-13
如何提高数据中心的电力使用效率？
使用液体浸没冷却的数据中心（如PeaSoupECOCloud）的PUE实际为1.01左右。浸没在介电液体中的服务器运行时温度降低50%-70%，因此运行时所需的功率要少得多，预计使用寿命会更长，可达40%，组件承受的压力...
2025-01-10
AI 时代的边缘和超大规模数据中心：爆炸性需求与重要风险
随着 AI 发展，数据中心需求激增。边缘数据中心靠近用户，规模小但响应快；超大规模数据中心远离城市，规模大能效高。两者协同工作，共同支撑 AI 计算需求。然而，能源消耗、监管限制等挑战也随之而来，投资者需权衡各种因素以把...
2025-01-10
数字边缘获得 10 亿美元贷款用于数据中心建设
Digital Edge DC 获得 10 亿美元贷款，用于在亚洲扩建数据中心。这笔资金将主要投向印度和韩国的数据中心项目，以满足人工智能相关服务日益增长的需求。此举反映了亚太地区数据中心融资的蓬勃发展趋势，也彰显了投资...
2025-01-10
2025年数据中心硬件：变革与影响解析
本文探讨了五大关键趋势将在2025年塑造数据中心硬件行业。从AI加速器和数据处理单元的投资增长，到先进冷却技术的扩大应用，以及对硬件安全风险的关注和Arm服务器的潜在兴起，这些创新将推动效率提升和性能优化，为现代计算的关...
2025-01-09
智汇苏州，维韵启新——维谛技术（苏州）公司盛大启航
维谛技术始终将中国视作全球战略布局中重中之重的关键拼图，坚定不移地加大战略投入。维谛技术（苏州）公司的启航，是维谛技术在数字基础设施领域迈出的关键一步，承载着行业发展的希望。
2025-01-08
随着AI浪潮推进，以太网交换机仍处于衰退期
目前，行业分析机构普遍将数据中心市场的一切业务下滑，都归咎于客户关注点从通用计算转向AI类工作负载。正如我们在2024年10月的第二季度以太网数据公布报告中所指出，从数据中心、园区及边缘用例的总体形势来看，以太网交换机市...
2025-01-06
数字边缘公司融资超16亿美元推动区域扩张
数字边缘公司成功筹集超16亿美元新资金，用于支持其下一阶段增长。这笔资金包括6.4亿美元股权投资和10亿美元债务融资，将用于扩大在亚洲核心市场的业务，以满足日益增长的云计算和人工智能基础设施需求。公司计划在日本、韩国、印...
2025-01-06
数据中心网络架构有多强，一般网工我不告诉他！
数据中心是很难用一句话定义的，它是一整套复杂的设施，不仅仅包括计算机系统和其它与之配套的设备，还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。
2025-01-03
XAI 的 Colossus 项目本周三大要点
XAI 的巨像数据中心项目以惊人速度崛起，引发业界广泛关注。作为全球最大规模的 AI 数据中心，它不仅展现了惊人的技术实力，还引发了诸多争议。本文将聚焦项目的快速建设、引发的法律问题以及信息验证难题，探讨这一突破性项目对...
2025-01-03
数据中心风侧直接自然冷却气候分区研究
数据中心风侧直接自然冷却技术在不同地区的应用效果存在着较大差异。以全国各省会城市气象参数及近五年空气质量月报为基础，通过计算各项指标的变异系数，筛选出Tout≤27℃且-9℃≤DPT≤15℃·h数、近五年平均PM2.5、...
2025-01-08
维谛技术：旧机房如何焕发新生？存量数据中心PUE优化全攻略
在节能改造过程中，数据中心运营商很容易陷入一个误区：通过直接更换高能效空调来实现PUE优化。然而，数据中心PUE由CLF(制冷能耗因子)、PLF(供配电能耗因子)、OLF(其他能耗因子)构成。
2024-12-30
一文读懂 NVIDIA GPU 产品线
然而，NVIDIA GPU 的命名规则较为复杂，涉及架构代号（如 Ampere、Hopper）、性能等级（如 A100、A40）以及其他技术特征等多重维度，这使得用户在选择时容易感到困惑。要充分理解这些不同显卡的性能特征...
2024-12-26
2024 年数据中心十大热门话题
2024年，人工智能热潮持续高涨，企业纷纷采用AI技术，这对数据中心行业产生了深远影响。英国三大公有云巨头承诺建设更多数据中心以满足AI工作负载需求，新政府承诺降低数据中心建设障碍。然而，如何在实现发展目标的同时兼顾净零...
2024-12-19
富士通Arm芯片：144核心、2nm工艺、CoWoS封装
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系统级封装 (SiP)，它有四个 36 核计算小芯片，采用台积电的 N2 工艺技术制造，包含 144 个基于 Armv9 的增强型内核，这些内核以面对面 (F2F) 的方...
2024-12-16
AI驱动数据中心变革，施耐德电气的引领之路
未来的数据中心，已经不再是简单的服务器集群，而是支撑人工智能这一时代变革的坚实基石。然而，这块基石正承受着前所未有的挑战：能源紧张、能耗激增，以及可持续发展的压力，迫使整个行业不得不重新思考数据中心的未来形态。
2024-12-13
分布式锂电新型供备电架构，能够给用户带来显著经济效益
数据中心并非能够迅速达到最佳运营点，通常需要经历一个业务增长的过程，我们称之为“业务爬坡期”，甚至有可能某些数据中心的资源上架率最终也不会很高。
2024-12-10
不同地区数据中心空调系统节能技术应用分析
通过对不同地区数据中心常用空调制冷节能技术的应用进行仿真模拟分析，揭示从北到南空调制冷系统综合能效EER和数据中心PUE的变化趋势，提出用气候影响指数（Qn）来衡量评价这一变化特征，Qn反映了当地数据中心PUE降低和空调...