2026-07-15
AI芯片小芯片初创公司TYLsemi完成4300万美元早期融资
AI芯片初创公司TYLsemi今日宣布完成4300万美元早期融资，由Matter Venture Partners领投。该公司专注于Chiplet（小芯片）设计，旨在将定制AI加速器的开发成本降低50%以上，并缩短一半开...
2026-07-08
搭载骁龙X2 Elite芯片的笔记本，彻底告别电源插座
高通骁龙X2 Elite处理器采用3nm工艺，配备最多18个CPU核心及支持80 TOPS算力的AI神经处理单元。搭载该芯片的笔记本在续航方面表现突出，单次充电视频播放时长可达传统10小时标准的近三倍。其高效架构设计确保...
2026-01-19
高通CEO安蒙播客访谈：我们的移动DNA也能让我们做好数据中心，下一代移动平台指向两种设备
2026年1月12日，HUMAIN出品的首档播客《End of Limits》第一期邀请到了一位特别嘉宾：高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）。
2025-12-07
2025数智科技生态大会召开，高通与电信等产业伙伴带来AI+连接创新成果
2025数智科技生态大会以“智能领航 智惠共生”为主题，汇聚产业链生态伙伴，展示科技创新与产业协同的新成果，探讨数智科技生态发展的新机遇。
2024-10-29
高通重磅发布！最新骁龙至尊版汽车平台亮相及战略重点
高通在汽车领域的AI策略紧密围绕车内智能和信息实时处理展开。随着中国等市场中的汽车厂商对算力需求增加，高通致力于通过车端AI满足车辆复杂、多变任务的处理需求。
2024-10-09
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53G...
2024-03-06
大疆车载的极致竞争：当性价比成为核心战略
智驾圈御三家：资源丰厚的华为、L4做量产的Momenta、极致性价比的大疆。经历产业狂热之后，“熬出头”的企业往往一早就把握好了自身的战略定位。科技行业看起来好像技术至上，但定位无时无刻不决定着公司未来的走向。
2024-01-12
CES 2024 | 从车端到PC、移动终端 高通实现生成式AI的闭环
生成式AI实现不同以往的智能效果，而高通凭借海量的硬件终端可以将生成式AI在不同的端侧实现畅通无阻，这也就打开了巨大的想象空间。
2022-12-06
西门子与高通合作开发5G智能建筑网络
为了开发未来更智能的智能设备，进一步推进楼宇自动化的数字化，高通科技公司和西门子智能基础设施公司正在合作，在美洲地区通过应用基于Snapdragon X55 5G Modem-RF系统的5G专用网络重新构思楼宇自动化。
2022-12-06
这穿越周期的骁龙，与生态握手，做时间的朋友
在不断发明新技术，启动新市场的过程中，高通并非独乐乐的“孤勇者”，而是始终以“生态赋能”为座右铭，以自己的方法论，创造不同的潮流，与伙伴们共同穿越周期。每一年的骁龙峰会，就是最佳例证。
2022-11-10
高通公司中国区董事长孟樸：在工业互联网领域，多方协作必不可少
高通公司中国区董事长孟樸在论坛上表示，在工业互联网领域，多方协作必不可少，并分享了高通与中国工业互联网研究院、通力电梯、中国电信、移远通信等多方产业链伙伴合作开展的5G全连接工厂项目。
2022-11-10
高通公司确认参加2023年进博会，与中国伙伴共享全球数字经济未来
进博会期间，高通公司以“智相联·万物生”为主题设立展位，展示了5G、AI（人工智能）、XR（扩展现实）、智能网联汽车、物联网、工业互联网等全球领先科技，吸引了大批参观者。