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荣耀会如何改变智能手机的“外在”与“内在”

荣耀会如何改变智能手机的“外在”与“内在”

在这次骁龙峰会期间,赵明接受了科技行者的采访,分享了他更多对于AI大模型、PC市场、生态合作、荣耀发展的思考。

荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数端侧AI大模型

荣耀首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。